[数码] 为什么中国不拆开英伟达显卡研究，从而造出自己的国产显卡?

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[数码]为什么中国不拆开英伟达显卡研究，从而造出自己的国产显卡?

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为什么中国不拆开英伟达显卡研究，从而造出自己的国产显卡?

我已经拆好了，这玩意要怎么研究？

杜甫写的登高就那么56个字，这56个字你都认识，但是你就是写不出来，差不多就是这个道理。

2000年游戏机禁令了解一下。
显卡一开始是游戏产业支撑起来的，
但没人想到显卡以后会对电影动画模拟、战斗机气流模拟、科学计算这么重要，
甚至到了”卡脖子“的地步。

著名高等学府高阶人才陈教授在多年以前，就依照题主的方式，将摩托罗拉的芯片CPU拆开研究了，通过废寝忘食、夜以继日、让学生免费加班的异常辛苦的模式，填补了国内芯片空白，经过他们长达一年的研究，发现只要把芯片上的摩托印刷的字样，结合我国大国工匠的精细打磨，可以在不破坏芯片内部的情况下，重新印刷上自主知识产权字样的标识，即可在一小时内实现完全的国产化，是我们的芯片屹立于世界的东方。
GPU显卡，目前由于我国的打磨专利保护，其他国家暂时无法绕过我们的打磨专利保护，为避免侵权，其他国家包括我们自己暂未允许打磨GPU国产化

历史告诉我们：
不如买了显卡磨掉商标，画上自己的logo之后去骗经费，这样几万块钱就能撬动好多钱啦

然后国产显卡制造商被扣上“电子游戏害人不浅”的帽子，永世不得翻身。

b站有个up主叫老饭骨，里面是国宴大师教你做菜的，手把手的从切配教到装盘。
你可以照着视频一步一步的做下来试试，备好灭火器。
——————-
所以，别说芯片了，你楼下买个麻辣烫，把菜从汤里捞出来，然后你自己揣摩着做一做，你看看你能还原多少。

今年是 2023 不是 1982。

我们以后要成为英伟达他哥，所以起名英伟哥。

拆开后打磨掉英伟达logo，再刻上自己的牌子来要经费，这不更香吗？
更新：评论区有人说刻上【汉兰达】的，你厉害你牛X。

2006年，上海交通大学微电子学院院长陈进在美国购买摩托罗拉飞思卡尔56800的芯片后，雇佣民工将芯片表面的摩托罗拉字样及商标用砂纸磨掉，再印上“汉芯一号”的字样及商标，以此骗取中国政府一亿一千万元人民币的科研经费。最后都没有相关责任人受到任何法律上的追究。

芯片内部的复杂度都不是靠逆向可以研究出来的地步了
608.5平方毫米的地方集成了763亿的晶体管这可不是简单的拆开就能研究清楚的
拆开最多就看一下pcb布线之类的，属于有用但不完全有用的程度
除了硬件上的层面还有软件上的问题
红场这么多年还是干不过绿厂其中一大问题就是驱动，国产的摩尔线程的卡硬件参数能达到3060的水平但只能跑几个游戏而且实际性能也达不到那么高的水平也是因为驱动
让各游戏厂商适配自己的硬件也需要很长的时间
还有一些特殊领域，比如炼丹师只能用绿厂的卡就是因为cuda
这些全是问题，不是靠拆解就能解决的

干吗拆开呢？费那劲干啥？
直接把表面的logo磨掉，印个菊花就行了。

我觉得还是把黄仁勋国籍改成中国靠谱一些

不光拆开了英伟达的显卡，
还借来了英伟达老板的皮衣。

2020年10月，曾担任英伟达全球副总裁、中国区总经理的张建中成立了摩尔线程。

高考状元写在卷子上的每个字你都认识，可为啥你只能考200分出来搬砖？

我举一个更通俗易懂的栗子就行了，靠右那位是12年前发售的英特尔酷睿i7-2600K CPU。

它的性能放今天仍然是相当能打的，尤其是玩游戏。超频到4.8GHz，再配上高频内存以后，可以跟年轻了足足10岁的AMD锐龙7 5700G一战，而5700G已经比许多人电脑里面装的CPU都要强了。

但这一切的前提是它装上了64位的Win10专业版。实际上2600K是可以装XP的[1]，那我们要是把它跟一个雨林木风/番茄花园版本的XP绑定在一起呢？结局是——

没错，早在2019年的5月初，上面图表里靠右的全战三国、赛博朋克和永劫无间都还没出来呢。而XP以及比它还新的Vista系统，就已经不能玩最左边那个看似很稀松寻常的LOL了[2]。
其它日常应用也是如此，Office兼容XP的最新版本为2010，PS为CS5，PR为CS6；Chrome浏览器是46.2，FireFox则是52.9，已不支持许多网页视频的播放。
此时你会发觉2600K即便实力强大，也是举步维艰的，许多你熟悉的应用都跑不起来。而哪怕是有比Win10还早的Win7在，和它同年诞生的A8-3870K照样可以做很多事，即便只用核显——

上述栗子说明一个道理：硬件再强大，也得有软件生态与之配套。雨林木风/番茄花园尚且还只是“深度定制”过的XP，还不是我们自己的XP，就这也能让强大的i7-2600K无力施展。
而和CPU这样的通用处理器不同，显卡这种“专用处理器”还更加依赖生态。AMD显卡之所以在专业领域一直不受欢迎，就是因为它的ROCm在英伟达的CUDA面前竞争力严重不足——而AMD已经是英伟达之外最强的图形芯片厂商了。即便英伟达自己，倘若没有在支持特性上持续精进，也会遭遇相同的局面，比如一代卡皇GTX 780 Ti也会因为DX12仅支持到11_1，而打不开刺客信条英灵殿。

所以单纯有“国产显卡”这个名头还远远不够，还需要大量的生态建设，方能还原接近英伟达显卡的使用体验。这个“大量”有多大量，当下AMD显卡的处境已经体现得很充分了，远远不是所谓“拆开来研究”可以搞定的事情，它和我们的芯片制造一般任重而道远。
最后复制粘贴一句之前自己写过的话——
“中国品牌”不应被用来营销，更关键的还是能得到权威认可的“中国制造”。
扩展阅读——
尤娜Yuna：【怀旧】活着的传奇——回忆酷睿i7-2600K（上篇）301 赞同 · 113 评论文章

尤娜Yuna：【怀旧】APU的始祖，却是最没存在感的平台——回忆AMD A8-3870K201 赞同 · 100 评论文章

参考^原生支持XP的最强家用桌面CPU是i7-4790K（Win7则是i7-8700K）^倒是还可以玩靠右的尘埃3和古墓9

类似这样吗？

这事不是没人干过。
2001年，我做的一个项目就是复刻芯片
把芯片不断的往下磨，边磨边用显微镜观察，逐渐把每一层的平面结构都磨出来，并且拍照，拼接
当时做的芯片有14层结构，有金属层，PN层，well层等。
然后把拼接后超级巨大的图片对位置（百万乘百万像素的图片你们见过吗？），通过well层来修正上下层因为拍照的图形畸变和平台移动误差造成的图像偏移。
解释一下，well层可以理解为上下层之间连接用的竖直导线，因为上下层是对应出现，所以用它定位。
接下来就是图像识别，（之前拍照时磨出来的表面要涂药水，使PN结部分颜色差异化）因为PN结部分颜色跟周围纯硅颜色有差异，把每个PN结识别出来，把well和金属层连线识别出来。
接下来就是难度最大的逻辑组合识别了。
把PN结和金属连线组合到一起就是一个巨大的网络，无数的PN结通过连线连在一起的一团乱麻。
接下来就是在里边组合各种门（与，非，异或等）和基本器件，然后再把各种门组成基本功能单元，有部分无法识别组合的还需要人工分析组合。
七八个人折腾了一年终于交货了，后续不知道数据是否正确，烧片是否成功。

2000年游戏机禁令了解一下。
显卡有什用?打游戏?堕落，游戏是一种赌博，当年的央视教育片宣传的，禁了。
英伟达显卡是从游戏发展起来的，后面才有高成本推出cuda科学计算的事情。
黄帮主自己说:当年的显卡directX没有实现完整，于是他们去找游戏公司合作，只调用他们实现了的。后来，出cuda支持其实是加大了当时显卡的成本。
这条路大陆走不通的。

90年代我的一个老师曾经参加过一次芯片的逆向工程
当时他们一个项目看上了一份日本芯片，大拇指指甲盖大小。然后就是层层打磨，放显微镜下看，经过两三年的努力，终于复制出来了，最后提供给甲方的是一个边长十几公分的铁盒子。
幸亏是放在火车上用，电力充沛，不用担心功耗问题

其实你的想法，早就有人实现了。
2003年2月上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”。

得了吧，拆一个国外的发动机，内部结构看得见、摸得着，尺寸可量，这都仿造不出来70%的功力。
芯片？高度集成电路？
我寻思机械都玩儿不明白，芯片就实现弯道超车啦？

“为什么中国不拆开”
我是中国人，以下全部都是我亲自拆的，还拆开了不止一张，能代表中国拆开了吧？
这是2080s的：

看，我不仅拆开了，我还把我2080s的内部架构图找到了。

这是690的：

690的内部架构图：

这是560se的：

这是730的:

我都给你提供这么多了，从入门级到发烧级，从无rt、tensor core到有rt、tensor core全部涵盖，你带队研究，这下能吊打美利坚妮维雅和超微半导体公司了吧。
4.2日：
来张AMD的RX590GME卡，只看英伟达不看看竞争对手怎么能行呢？

7.17更：
这是P106-100的

这是GF605的:

7.24更:
还是竞争对手的RX5700的:

7.31更：
Tesla M40:

这张卡既然是我拆过所有显卡中核心最大的，那不得放张架构图？这跟当年Kepler1.0具有完整核心的GK104对比，第一反应肯定是多。

手上目前唯二具有所属架构完整核心显卡的内部架构图
因为用Tesla卡最好还是搭Quadro，所以下单了一张K600当输出，而且K600有dp接口，可以开高刷。到了肯定得拆换硅脂，有得拍张照更新，还有这上面每一张卡硅脂都是7921哦。
到最后玩笑开完还是得认真去回答一下：无论什么芯片，都不是直接拆开就能去仿制的，如果是这样，那怎么网上有这么多从Tesla一直到Hopper、Ada Lovelace架构的超详细解读给你看，让你抢饭碗？哪里还会出现像汉芯这种典型的骗钱的企业，甚至其始作俑者陈进还是同济大学计算机系毕业，还在美国AMD工作过（没错，刚才的两张AMD显卡就有这家公司的，不过他那个年代还没做显卡，因为没收购ATI，只有CPU业务）。再好比现在的摩尔线程，能做出来理论性能达到2080S的消费级显卡已经可以吹爆了，但是由于驱动跟不上，导致游戏性能依然不济，不济到了750ti的水平。这说明就是你即使把消费级显卡弄出来了，还得再努力去打磨驱动，不可能说做出来了也就能万事大吉。当然也希望国产芯片蒸蒸日上，在显卡领域也能看到“长江消防队灭掉高价之火”这种对我们消费者普天同庆时刻的到来！

英伟达目前被制裁的A100 GPU，采用TSMC 4N工艺也就是5nm工艺制造，大约800平方毫米。
在5nm等级的工艺上，就算使用0.1nm波长的X光机，去扫描内部结构，得到大约540亿晶体管的内部图。
但是由于芯片内部是3D立体的，存在多个层级，因此单纯的2D图像是无法还原内部结构的。
并且540亿级别的晶体管，在某些模块上还存在别人的特殊设计和特殊工艺。
就算你还原了，也完全不知道是做什么的、干什么的。
因此，光是“拆”这个步骤，就是不可能的，更不要说复制了。
你说的这种复制的想法，存在于早期处理器工艺还没那么复杂、还没那么先进的时候。
比如英特尔的4004、8086等早期处理器，拆下来显微镜就能看清楚是怎么设计的结构，基本的门电路差不多都能认出来，而且由于功能简单，认不出来的也都可以补出来，因此这个时代是可以复制的。
但是现在的CPU、GPU设计都动辄集成百亿、几百亿晶体管，结构复杂无比，不可能通过拆解认出来怎么设计的，只能通过X光透射大概了解其区域分区。至于复制，更是无稽之谈了
还有一个重要的点在于软件，光有硬件而没有软件的CPU、GPU就是没有灵魂的躯壳。
对GPU来说，驱动程序和vBIOS的重要性不言而喻，别说复制GPU了，给你一个开发板的GPU，不给你对应的专用驱动，你都找不到使用它的方法。
因此，题主的想法，想想就好。
以上。

大概是因为这个问题过于幼稚和可笑，评论区一堆大V都在玩梗。
我就简单从常人能理解的角度简单解释一下这个问题。
实际上拆开显卡并不难，把显卡散热器外面的几颗螺丝拧下后拿掉散热器外壳，你大概就会看到类似下图一样的一块电路板。

RTX 3090
上图中最中央的那块淡蓝色的小方块就是显卡核心，也叫GPU，它的重要程度可以类比电脑中的CPU，是整张显卡中最核心，也是最复杂的部分。
那么按照题主的描述：我们为什么不拆开这个蓝色的小方块，研究一下自己的显卡呢？
其实拆开还是挺简单的，如果只是想看看内部结构，你甚至都不需要拆开，用红外相机就可以办到。

但你要是想看清楚内部细节，那可就难了。
上面这张花花绿绿的照片，实际上就是红外相机拍摄出的显卡核心“证件照”，一个由284亿颗晶体管组成的微型“城市”。如果把每颗晶体管按照一平方米的面积列开来，那这一颗显卡核心的占地面积就几乎相当于两个北京。
在一块还没巴掌大的硅片上，居然集成了284亿颗晶体管，这听着就是一件很梦幻的事。
肉眼肯定是无法看出这座城市的美景，必须借助显微镜才行。
我对国产光学超分辨率显微镜领域并不是非常了解，只记得哈尔滨工业大学在2021年时曾经在《Nature Biotechnology》发过一篇文章，文中展示了哈工大研发团队研发的60nm分辨率超分辨率显微成像技术。

60nm的分辨率听上去很吊，但这款GPU核心可是用8nm工艺制作的，每个晶体管栅极的最小宽度只有8nm。
即使用上了哈工大的顶级显微镜，去看这颗GPU核心也只是雾里看花。
连细节都无法看清，更别提去研究学习和仿制。

我对国产显微镜领域并不是很了解，所以这里假设我们已经有了能看清每颗晶体管布局的显微镜。
那咱可以照葫芦画瓢，仿制一个出来么？
很遗憾的是，不能。
就像在电脑上画图要用CAD一样，在电脑上设计电路需要用到EDA。

EDA是电子设计自动化(Electronics Design Automation)的缩写，你可以把EDA简单理解成专业的芯片设计软件。
在EDA软件中可以进行集成电路的设计，布线，仿真，验证等操作，贯穿整个芯片制造流程。从设计到生产再到仿真，你都可以看到EDA软件的身影。
EDA在设计步骤时，很大一个作用就是模拟芯片运行情况。检查集成电路中设计不合理的地方，以及对集成电路进行仿真推算功能。

以华为在前段时间的说法，假设我国现在目前最先进的EDA软件为14nm。
那我们最高就只能设计14nm精度的芯片，大概只是8年前GTX 1060的设计水平。
用14nm倒不是不能复刻出一张3090，只是这颗"3090"的体积会从半个巴掌膨胀到一本书的大小，同时带来还有呈几何增长的电量消耗和发热量，这就是制程的恐怖之处。
另外，NVIDIA最新的显卡用的是工艺台积电4nm工艺，4090上搭载的AD102核心共有763亿颗晶体管。如果用14nm工艺设计一颗4090的话，那这颗核心的面积会和一张桌子差不多大。
以上只是设计阶段，在整个芯片制造流程中，设计只是非常前期的步骤。后面还会有光刻、切割、封测等等数百道工序。
所以为什么我们不拆开英伟达的显卡研究呢？
大概是连研究的门槛都没有摸到。

1995年，当年英伟达刚创立在破产边缘徘徊，靠世嘉游戏机的一批芯片订金活下来……之后就是PC游戏玩家的钱让它活下来。我们是国企立项，跟在后面屁股跑……

题主天真了，真以为反向工程那么好搞呐。
00年前后，中国向俄罗斯进口了30架苏-30，拆了一架做研究。进口苏30这事儿那会儿报道很多，我那时上中学，学校里的青年报上都报道过。
具体有什么成果不清楚，应该不是零收获。装回去的时候，悲剧了，怎么都装不回去。
没办法，不能就这么让它报废了，只能又拆了一架。这次用高速摄像头一帧一帧拍摄记录，任何细节都不落下，甚至螺丝拧多少圈都记录得清清楚楚。然后，把这两架飞机往回装，总算生安上了。
但是，飞一下就发现，这两架飞机的性能明显下降了很多，没人说得清是哪里出的问题……
明白了吗？别说做反向工程了，拆下来再装回去，都那么难！
说完理论，再说实践。
题主高看国内工业的工艺水平了，很多元器件，国产里很高的质量等级（比如可靠性增长级），有可能只能跟进口工业级打个平手……
看过电影《钱学森》么？钱老创设控制系统工程论的初衷是什么，就是为了弥合工艺水平的不足啊。
这条路，真的很长。

自然数你都认识，根号二你认识，圆周率你也认识
所以你觉得你能搞出来这玩意？