[数码] 麒麟9000s之后，还有下一代麒麟芯片吗，制程还可以提升吗?

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[数码]麒麟9000s之后，还有下一代麒麟芯片吗，制程还可以提升吗?

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麒麟9000s之后，还有下一代麒麟芯片吗，制程还可以提升吗?
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芯片（集成电路）
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麒麟 9000
麒麟9000s之后，还有下一代麒麟芯片吗，制程还可以提升吗?
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数码盐究所 #生产力焕新指南

最近关于某9000S的芯片工艺解析似乎有了一些数据，正好用之前习得的算法计算了一下工艺密度，目测从密度上似乎就是N+2，所以特别整理一下数据。需要声明的是，本次计算仅针对看到的可能非常不靠谱的数据。

另一个数据是CH252 密度92.82
某厂的14nm是确定已经量产的，不过因为你懂的原因又从官网撤下了。根据之前我就检索的信息，这个14nm的密度在官方宣传里是30MTr/mm2。这是我们的基础信息。

关于N+1，似乎并没有什么特别的信息，只是根据新闻稿中的数据相比于14nm，逻辑部分面积减小63%（2.7倍密度提升），性能提升20%，功耗降低57%。那么可以看出来，密度提升了2.7倍到81MTr/mm2。
对应的N+2，性能相对于14nm提升35%，功耗降低50%，逻辑面积减小70%。如果直接算的话，密度正好达到100MTr/mm2。
根据最近的消息，某9000S的工艺是一个40nm MMP 6T库，63CGP，SDB设计的工艺，那么简单假设下Cell Hight就是6T*40nm=240nm, 根据计算公式计算得到密度大约是97.47MTr/mm2，（也可能是CH 252 密度 82.82）那么考虑到其中各种误差，这个数值基本上就是N+2的密度。而且更有意思的是，N+2因为有SDB这个DTCO技术可以增加密度，如果我们把SDB这个因素给忽略了，那么可以计算得到密度是82MTr/mm2，基本也和N+1一样。考虑到N+1和N+2在密度上差异小，且功耗N+2反而更高（按照上面按个消息），那么个人猜测N+2有是N+1的SDB版的可能。所以对于9000S的工艺，似乎真的就对上了N+2。
而对于40nm的MMP而言，SATP或者SAQP应该是有的。

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肯定有下一代的麒麟芯片，今年下半年在mate70系列上就会出来，相当于5nm制程。不过不是EUV光刻机弄出来的。国产EUV光刻机造出来的芯片还得再等等。大家也不用问制程能不能提升的问题了，接下来华为的芯片叠代都会恢复正常。
而且从今年下半年到明年开始，产量也会大幅上升，买不到华为手机的问题也要成为历史了。

有的，可以。
和大家常规的理解不一样，制程并不是一成不变的。例如台积电的七纳米，其实是有很多个小版本的，每个小版本都有微小的不同。这种不同通常来讲没有必要作为一个新一代来发布，所以在有一些情况下，后期的芯片能效比会比早期的要好一点点。
这次有这么几方面是吃亏的：
CPU的超线程有点蚌埠住，如果只是为了增加多线程跑分其实可以搞2+4+4，也许这样表现会更好一点缓存没有配满，下一代可以配上GPU适配还没做，等适配好之后应该还有优化的空间
但是也请大家做好心理准备，华为将会在很长一段时间制程上是落后于最领先的产品，但仍然可以保证日常的使用。
如果想要实现在这种情况下的反超，那么华为的设计能力必须得领先于竞品3~5年才能做到，但目前来看各方面还没有追上业界最领先的水平，也仅仅是表现比公版要强一点。
但也比之前那种颠簸不定好了很多。

我来给你讲讲我熟悉的消费类电子吧。
一般一条产品线的运作模式是这样的。
产品经理先做市场调研，用户调研，行业信息调研，然后慢慢形成想法，再做竞品分析，市场竞争分析，找研发团队帮他分析可行性，接着把相对靠谱的想法向领导层汇报，在获得立项批准之后，产品会转入研发团队开始研发。
这时候基本就是我接手了，我们团队会做规格评审，风险评估，质量策划，制定计划，开始一步步做概要设计，详细设计，然后制作出样机，评审，通过后进入试产，各种调整，修改，测试，认证，扩大测试，beta测试，最后开始导入量产，提良率，提产能，复制产线，最后结项，把项目交给量产交付团队跟进。
而我们研发的过程中，产品经理除了辅助我们在研发过程做一些评价和决策之外，他也没闲着，他需要开始新一轮的调研，因为等到我的项目做完进入量产，团队空闲下来了，他必须要有新的项目给我们做，否则就是他业绩不行。
好了，等到他交第二个项目给我们的时候，他已经着手在做第三个产品的调研了。而这个时候，第一个产品，还在加班加点生产，各个渠道铺货，各种宣发活动，各种大V的前期测评，甚至可能有代言明星的拍摄。
可以这么说，产品经理开始第三个产品调研的时候，研发团队开始第二个产品研发的时候，第一个产品还没到消费者手里。可能消费者连样机都没见过。
据各种小道消息，麒麟9000s这次备货非常充足。
这意味着什么?
意味着这次芯片生产的供应商（可能是中芯国际，也可能是华为自产）根本不怕美国制裁，并且后面也没打算偷偷摸摸了，等9.12官宣之后就公开地干起来。
同时，备货足，也意味着生产成熟度非常高，这必定是经过很长时间调试验证的。
而生产团队在做调试验证的这么长的时间里，你说前面的研发团队会不会闲着呢？

有，可以

我觉得制程提升难度很大。
但从9000s可以演变出不少专用芯片来
例如车规级的9000s、类比果子m系列的9000s等等。

肯定会提升。同样是7nm工艺。初期大核最高频率2.6G—3.1G正态分布。80%在2.6—3.0之间。20%在3.0—3.1之间。于是9000S大核跑2.6G，9000T，大核跑3.0G。经过一年生产线质量管控。大核2.8G—3.1G之间。80%在2.8—3.05之间。按9100发布，2.8G运行。20%在3.05—3.10之间，按9100T发布，高频3.05运行。是不是工艺提升了？

胡杨不死，麒麟不绝。
轻舟已过万重山。

应该会有的，首先同代工艺前后也会改进，后期工艺的效能一般来说是高于前期的，这个台积电方面有很多例子，不再赘述。另外，抛开成本不讨论，英特尔在十多年前发布过一个路线图，DUVi通过多重曝光是可以做到3nm的（当时的背景是EUV迟迟不出来，各大foundry对EUV的信心严重不足，所以英特尔拟定了这个计划），虽然英特尔时至今日也没拿出产品，但是应该讲技术上是存在可行性的，不要怀疑英特尔的预研结论，要不要去做得看成本性能综合考虑。另外，3nm和28nm一样，会是一个长期制程，因为正如28nm是DUVi的经济最佳制程一样，3nm是EUV的经济最佳制程，再往下技术上有可行性但经济上很难铺开，如果能用DUVi的5nm对EUV的3nm，那技术上只差一代，拖时间拖个2030年以后，等待国产EUV出来，是目前的最佳战术。

结论
下一代麒麟芯片肯定是有的，制程当然可以提升。
麒麟芯片
作为一家商业公司，华为肯定会在允许的情况下继续生产和设计麒麟芯片，这个是维持公司运营和获取利润的要求，是基本商业需求推动的，大家可以完全放心。
工艺
麒麟芯片工艺似乎比较敏感，不过可以参考Intel的路径来推断。下图是Intel的工艺路线图：

我们都知道，Intel在14nm和10nm工艺节点上都遇到过问题，导致被网友笑称牙膏厂。可以看到图上14，10，7上都有好几个+号，这个就是同一工艺下的改良，改良包括但不限于，提升良率，提高性能，减少面积，优化功耗等方面。所以工艺制程除了比较大的节点更新，在同一个节点内也是有很多腾挪的空间的。当然，这种命名法对市场来说宣传效果不好，所以Intel后来修改了工艺的命名法，如下图所示：

对于麒麟芯片，既然9000s已经量产了，那么后续不论是在架构上继续折腾，迭代优化，亦或者在工艺上小步快跑，都是有选择空间的。

在这个飞速发展的高科技时代，芯片已经不再仅仅是电子设备的核心组件，它扮演着性能与稳定性的关键角色。然而，要探讨芯片的未来，我们需要先回顾一下过去。
华为的麒麟9100芯片无疑是引人瞩目的。它不仅仅是一款旗舰级高端芯片，更是一项引领行业的技术创新。这一创新的关键在于采用了全球领先的N+1工艺。这项技术的引入不仅提高了芯片的性能，还改善了能效。麒麟9100通过N+1工艺的运用，取得了惊人的突破。它的泰山V130超大核心主频高达313GHz，这不仅为用户带来了无与伦比的流畅体验，也为芯片领域树立了新的标杆。
然而，不仅在CPU方面麒麟9100表现出色，GPU同样令人惊叹。它采用了先进的架构，为用户带来了无与伦比的图形处理性能。这意味着手机在处理复杂的图像和视频任务时游刃有余，用户能够享受到更为细腻的视觉享受。值得骄傲的是，麒麟9100的GPU部分同样是百分之百自主研发，华为在图像处理技术方面展现出了更为强大的实力。这不仅是一项技术突破，更是对自主创新的坚定承诺。
为了进一步提升性能，麒麟9100引入了创新的N+1工艺。这一工艺相较于传统芯片制造工艺，具有巨大的优势。采用N+1工艺的芯片不仅更小巧，而且在性能和能效方面表现卓越。这意味着麒麟9100在满足高性能需求的同时，能够实现更低的功耗，延长了手机的续航时间。对于现代生活中对手机的高度依赖，这无疑是一项革命性的改进。

麒麟9000s之后，还有下一代麒麟芯片吗，制程还可以提升吗？
答案是肯定有的，麒麟9000S只是个开始吧，华为手机的国产化，早晚会到100%！
现在制裁不都开始撤了撤了撤了，不好使了，华为手机估计会把6789系的麒麟芯片都做起来吧！覆盖高中低端

美国政策研究基本上就是一坨屎，当然会有了！不必讨论这个问题了，商务部雷蒙多应该自杀才对。
雷蒙多的父亲是意大利人，是上一次制造业搬运转移失业的一份子，商务部本来是相对边缘的部门，如此制裁折腾反倒让商务部有了脚跟然而然而一切都是违背基本经济学规律和原理。
从帝国衰败时间序列来看这个事件背后节点：美国像当时的大清朝，具体呢大概就是美国版的南京条约。
雷蒙多代表美国建制派，即不是极左也不是极右（典型人物马斯克和川普），要为背后大资本服务，然而实际上美国政策一塌糊涂，掐别人的时候发现自己翻白眼了，美国目前已经不是那个给中国交第二岛链这么简单的事情了，目前金砖+继续扩大将进一步压制美国的所谓优势产业，美国所有的政策抵不过华尔街管道工的作业技能，所以目前已经不是看衰美国不看衰而是它美国要不要自保，怎么保法？美国收税目前无法维持美债的利息怎么解决？美国内部派系林立且固化怎么解决，要保国家信誉体系还是老乡神大资本？我认为保老乡绅是明智的藏富于民利大于弊，美国最应该的是联合中国一起玩，而不是变成下一个英国，再说这一次俄乌冲突美国肠子都悔青了，目前面临大选眼前建制派怎么玩？说句不该说的美国的老欧洲大资本大不了回欧洲有何不可呢？美国军工制造能力速度已经是彻底废了，怎么养起来？靠美元，做1块钱的事情要花10块钱怎么玩，美元印发不要信用背书？债不还了？已经是死结了。

更高制程的样片都已经出来了，你们信不？
不信就当我吹牛。

最近好像爆料的有点多了，觉得应该是内部有了很大的进展。
下一代制程可以提升，用DUV做5NM是可行的。至于麒麟9100和麒麟X1要不要用，这个要看华为是不是想用7NM挤一代牙膏。
首先在2021年，浸没式光刻机发明者都说了可以。
中芯能做5奈米！台積電大老揭密三星3奈米超車下場慘 - 財經 - 中時新聞網 (chinatimes.com)
"林本堅指出，微影技術及產能的投資成本很高，若只能微縮一點點，不見得每個人需要，以中芯國際來說，不一定要用到EUV微影設備，現有設備就可以推進到5奈米製程，實際上能否做到，端視技術研發功力是否到位"
然后2023年IEEE上就有人发了一篇文章。
The Possibility of Using 193 NM Immersion Lithography Process For 5 NM Logic Design Rules | IEEE Conference Publication | IEEE Xplore
撰稿的是一个团队，我查了下这个叫伍强的人，嗯……

在然后有一位在台湾华邦电子工作的工程师看了上面的文章，写了一些分析。
Extension of DUV Multipatterning Toward 3nm (linkedin.com)
得出一些结论就是利用：LELE and SADP的杂交技术来实现DUV下5NM的制程。
剩下就是光刻机和刻蚀机怎么办的问题
荷兰光刻机生产企业阿斯麦（ASML）向《中国日报》确认，目前阿斯麦已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请。
2000i光刻机MMO≤2 支持5NM节点。
刻蚀机进度如下

在可以确定的将来，肯定会有的。
之前跟在华为的朋友打听过，得到了一些消息：
1、华为确实有一些人去协助搞光刻机研发了（当然，也有很多其他方面的人，华为一家根本搞不定这么大的工程）；
2、芯片的相关产业太多了，目前还有很多卡脖子的技术等待攻克，比如高端的光刻胶就是一个特别卡脖子的问题，日本在这方面的优势太大了，国内虽然有些技术成果，但距离量产还有很长距离。
3、如果是从架构角度来说，下一代麒麟芯片肯定会有惊喜，但制程上谁也说不好。

有一个事情可以作为参照：骁龙8+/8g2和8g3连续三代都用的台积电N5节点（N4属于N5节点），制程上基本只有小修小补，但每一代都有可观的性能和能效提升。

据说duv极限是5nm，那应该可以继续打磨个一两年，希望到那个时候可以解决euv的问题吧，不然只能像毛子一样剑走偏锋走x射线光源这种邪路上试试了。

麒麟9000s是华为公司推出的一款旗舰级芯片，采用了7nm制程工艺。虽然目前还没有关于下一代麒麟芯片的具体消息，但是可以预期的是，随着科技的不断进步和市场需求的变化，华为公司会继续推出更新的麒麟芯片。
在制程方面，随着半导体技术的发展，制程工艺也在不断提升。目前，全球领先的半导体制造商已经实现了5nm、4nm甚至更小的制程工艺。因此，可以预期下一代麒麟芯片的制程工艺也会有所提升。
然而，需要注意的是，制程工艺的提升并不是唯一的衡量标准。除了制程工艺外，芯片的性能、功耗、集成度等方面也是非常重要的。因此，下一代麒麟芯片在制程工艺提升的同时，也需要在这些方面进行优化和改进。
此外，还需要考虑到市场竞争的因素。随着其他厂商在芯片领域的不断发展，华为公司需要不断提升自身的技术实力和创新能力，以保持竞争优势。因此，下一代麒麟芯片的研发和推出也需要充分考虑到市场的需求和竞争环境。
总之，虽然目前还没有关于下一代麒麟芯片的具体消息，但是可以预期的是，随着科技的不断进步和市场需求的变化，华为公司会继续推出更新的麒麟芯片。同时，制程工艺也会有所提升，但需要在性能、功耗、集成度等方面进行优化和改进，以保持竞争优势。

有啊，9100应该差不多了。当前是7纳米差不多到头了，但是N7这个级别可以干很多大事，性能优化比美5纳米没问题.。后面做出的GPU可以超越英伟达a100。堆叠技术可以尝试。。苹果15是3纳米又怎样，测评毛病不少，不太成功。

麒麟9000C不是已经出来了吗，提升到了5nm。

未来肯定有，但是要说今年有那会很难，9000s的出现已经是个奇迹了。

强烈建议下一代改进型号叫麒麟9000Sb
第一代就已经坐稳性能第一的宝座了，下一代还不起飞啊！
支持国产起飞。
看下图，横坐标越小，性能越强，麒麟排名第一。

肯定会有的。
麒麟9000s本就是制裁过后才发布的产品，大概率意味着芯片制造已经出现了突破。
至于制程提升估计有点难，毕竟光刻机还是没听说有较大突破，但麒麟芯片的正常迭代应该问题不大的（指在设计或者工艺上突破），可能速度慢一点，性能跟旗舰芯片主流还是没法比。

肯定会有的，但是会不会升级制程这个还是有待商榷。
当然啦，下一代可能更加成熟了，做起来可能会好很多。
下一代再改进一下设计，再做好良品率保证，以及后续的整机设计，其实是可以做好的。
实在不行，还有超线程呢。
还可以用这个来实现多核性能提升，在部分特殊场景下能胜任就OK了。
对于国产来说，这是万里长征的第一步，但不意味着以后就是一帆风顺。
革命尚未成功，同志们仍需努力。

这个你得问华为的老总。

还是用ARM架构吗？

2023年8月，国家知识产权局对外解禁公开了华为一批重磅芯片专利，这一批专利申请时间为2021年2月，这些公开的芯片专利中，有一些是关于华为如何改进芯片制造工艺，用7纳米技术实现5纳米效果，不得不说华为确实是非常具有创造性，将完全不可能的事，变成了现实，至今美国方面依旧还在调查麒麟900s芯片的技术来源，但无奈的是没有证据表明，有使用到美国技术，麒麟9000s芯片使用了一种美国很陌生的技术进行设计和制造，即便时间经过严格检测，从工艺细节来看，麒麟9000s芯片的制造也不同于美国技术。最后说，我们还是不相信他们有如此技术，真的太不可思议了，不得不说，华为麒麟9000s不愧是遥遥领先!
刚才打车回来，出租车司机看到我有#华为mate60# ，问我可以看一下吗哈哈。他用荣耀Magic4Pro，他说这次华为有5G了是吧，是麒麟900s芯片？我说是麒麟9000S，不显示4g还是5g，但是速度是比4g快很多的，和5g速度一样。
这个司机从外滩接的我们，刚开始还因为不能打表有点小别扭，我说为啥不能打表，想多赚钱呗，他说没纸了，这边回去6公里收你35元不算多，我看了下高德打车的确差不多就没说啥。不要发票就是了。后来就因为聊华为手机气氛融洽了[嘻嘻]

没有黑科技的话，能优化但是短期内提升的空间不大。
美国至今对9000s没有定论，大概率产业链并不怕美国的制裁加码，设备可以用之前的，但是EDA和材料以及专利技术应该是自己可以完全解决了。

会有！
今年下半年或明年年初会有mate70，制程不确定，系统会换成鸿蒙next，会采用类似容器的方式兼容安卓APP！

为啥在雷蒙多访华期间突然发布新款手机
就是明白的告诉美国人，制裁没用
随着国产化水平的不断提升，麒麟的制程肯定可以提升
最难的是0到1，一旦实现突破，后面迭代就容易些了

拖死中芯再说吧！

看8000就知道水平了，现在还不如台积电的7纳米工艺

啥时候都不缺兢兢业业的间谍。

先提高良品率，降低成本吧，还没走，就想跑？

提鸡来见？还是且听猴吟？
买部手机要加价两万块，好了，现在我成黑粉了。

且听麟吟

首先回答一下题主的问题，肯定是有的，麒麟9000s只是一个开始，华为肯定会持续提高制程的。
为什么我要这样说，因为有着前车之鉴，海思之前是怎么崛起，看看之前的K3v2就知道了，此时的麒麟9000s就相当于K3v2，芯片性能比不上同时代的处理器，还是有一大段距离的。

但是我们要搞清楚目前的麒麟9000s到底处在一个什么样的水平，制程到底是7mn还是14mn？
什么叫芯片制程？
芯片制程是指芯片上晶体管等微小元件的尺寸，通常用纳米（nm）作为单位。制程的大小对芯片的性能和功耗有着比较独特的影响。

芯片制程技术是半导体制造过程中的关键环节，其尺寸直接决定了芯片的集成度和性能。随着技术的不断发展，芯片制程已经经历了多个代际，从最初的微米级到现在的纳米级。制程技术不断提升，芯片的集成度也越来越高，性能也越来越强大。
在制程技术方面，目前最先进的已经达到了3纳米级别。然而，随着制程的不断缩小，制造难度也越来越高，良品率也会受到影响。此外，随着制程的缩小，芯片的功耗也会增加，这也会对芯片的性能产生影响。

除了制程技术外，芯片制造还需要考虑到光刻技术、材料、设备等多个方面。这些技术的进步也会对芯片制造产生影响。因此，要制造出更先进的芯片，需要多个领域的协同合作和技术突破。
但是一般来说，制程越小的话，晶体管之间的距离越短，电信号传输速度越快，功耗越低，芯片性能越出色，像是目前的苹果A17Pro就是3mn制程的处理器。
而现在许多厂商为了进一步优化芯片性能，制程技术也在不断进步。
随着制程的缩小，芯片上集成的晶体管数量越来越多，使得芯片功能越来越强大。然而，制程技术也面临着一些挑战，如如何控制制程的稳定性和如何提高制程的可靠性等。因此，对于芯片制程的研究和改进仍然是非常重要的。
前一代麒麟9000是基于5mn工艺制程的，而我们对于这一代新架构的麒麟9000s的制程还是不太清楚。
麒麟9000s的制程是什么水平？
前文有提及芯片制程是指芯片上晶体管等微小元件的尺寸，但因为我国内并没有EUV光机，所以现有的光刻机是做不出7mn制程的芯片，而这一次的麒麟9000s却宣称是7mn芯片。

所以我对7mn芯片说法比较存疑惑的，也有人说是通过多重曝光技术来实现的。
那这个多重曝光技术又是什么？听名字，大家应该也清楚，就是在光刻机里面两次、三次甚至四次做曝光，不断对晶圆进行一系列的雕花工作，那这把用光制成的刻刀会越来越锋利，也就使得光刻的分辨率越来越高，雕出来的花就会越来越精细。而现在市面上用的最多的就是duv光刻机。如果加工源工厂的技术更好，采用的是多次曝光的技术，是可以把这个分辨率做到更高的，比如说做到14mn或者是7mn。
这种说法有一定可信性，但我更认同是14nm双曝光，因为做到7mn曝光，实话实说，我对华为是没有多大信心的。

而在一些b站测评上也有提及麒麟9000s晶体管密度是1亿每平方，相当于英特尔10纳米的英特尔7工艺，相当于台积电的7纳米工艺，相当于三星的7纳米工艺。
最近关于该芯片的工艺解析数据似乎已经有人做到了，一份来自日本的研究报告发现麒麟9000s晶体管的关键尺寸数据与华为宣称的不符。具体来说，其制程工艺并非业界预期的7纳米，更像是14纳米节点。
但我认为芯片制程不是一个简单的数字，而是一个涉及多个工艺参数的集合。因此，不同芯片制造商可能会有不同的定义和标准，这使得我们不能简单地将两个不同厂商生产的芯片进行直接比较。
但我认为麒麟9000s芯片实际上是由7nm N+2制程技术制造的，通过一系列的特殊技术和优化，其性能已经接近了7纳米制程，这个答案是最具有可信度的，但是也一部分人会反驳我。

我这边举个例子，你们就懂了。想象一下，我们原本使用的就是14mn工艺技术来生产芯片，但是经过一系列的技术升级和改进，虽然说工艺上的参数基本没什么变化，但是生产出来的芯片中的晶体管数量增加了50%，那你认为这还是14mn工艺吗？
关于这个问题，有很多不同的看法。一部分人认为这还是可以称为是14mn工艺，因为传统的工艺参数是没有变化，至少是类似的，所以麒麟9000s就是14mn工艺技术生产出来的芯片；可也不一定只有这部分人认为，还有一部分人认为因为晶体管数量增加了50%，所以要关注晶体管密度的指标，由于其密度已经达到了7mn工艺的水平，所以也可以认为是7mn工艺的芯片，甚至由于晶体管密度加强了，还有的人认为是达到了5mn工艺的标准，因此也可以将其视为5mn工艺。
由此可见，不能简单得判断到底他是几mn工艺的芯片，因为进入等效法以后，判断一个芯片究竟是几纳米工艺变得非常复杂。这主要取决于晶圆厂如何命名他们的技术，至少在以前，栅极距离是多少，就直接对应于多少mn工艺。但现在的芯片命名上已经没有这种对应的关系了。因此，对于一些晶圆厂来说，如何命名他们的技术变得非常关键，这不仅影响到他们的品牌形象和市场定位，还涉及到与客户的沟通和合作，所以这也是一些厂商迟迟说不出自己芯片到底是几mn工艺的技术。
所以我们现在处于一个非常特殊的时期，对于芯片工艺的命名和判断标准已经变得模糊和不确定。
至少对于芯片制造商和相关行业来说，需要密切关注这一趋势，并积极探索新的命名和判断标准，以适应不断变化的市场需求。
但对于这一个小节，我还是要做出一个主观的判断，麒麟9000s芯片实际上是由7nm N+2制程技术制造的（仅仅代表个人），只能说华为在研发芯片这块已经尽力了。
麒麟9000s的性能是什么水平？
之前一些博主也有提及这颗SoC的水平，不单说性能，只是论综合性能就比不上现在的苹果A16，高通骁龙8Gen2和联发科天玑9200。
但在某些性能方面是比不上高通骁龙8Gen2的，而且在功耗方面和天玑8200差很多，所以很多人也在质疑华为做芯片的能力，要知道前一代麒麟9000的性能和功耗是能和同时期的骁龙掰手腕的。

这边我以极客湾的测评来给你们说清楚，极客湾提及CPU功耗比是和骁龙888贴近，极限性能也是；GPU的极限性能比888强，但是距离8gen1的ad700系GPU还是蛮大的。游戏表现和上一代麒麟9000差不多，但其实功耗还是比上一代高上一点点的，所以感觉像是倒退。
但是基于现在的技术，只能说华为现在在处理器的研发上已经尽全力了。
制程还可以提升吗?
不过关于麒麟9000s之后的下一代麒麟芯片的制程是否可以进一步提升的问题，我觉得的话，还是涉及到多个因素，但是至少华为还是在不断努力，这一次的麒麟9000s的性能和功耗都比不上同时代的产品，主要还是因为采用了泰山架构，还有就是不必要的超线程技术。

但是目前来说，半导体技术还是不断发展的，但是制程进步的时间是不定的，虽然现在存在着更先进的3mn的技术。
但是我前面也说了现在不能简单判断几mn工艺的芯片，但是从性能和功耗上最能看出问题的，从技术角度来看，麒麟芯片的制程还有进一步提升的可能性，但是我认为短期内应该看不出来。

中国现有光刻机极限制程是7nm，即使技术突破，超过台积电三星，也只能制5nm芯片，而且价格昂贵。
而顶级光刻机任重道远，一系列配套设施研发时间好多年，投入使用又好多年，而进一步制作芯片，赶超美国又多了8年差距（2020年进入5nm制程），又得好多年，那时候说不定芯片制程接近物理极限，主流市场已经不再玩处理器了。要知道纳米级别已经很接近分子键的数量级了，所以芯片制程过小就该不稳定了。
芯片的主要市场集中于14到28纳米之间，这是中国现阶段主要研发任务，中国每年进口千亿芯片，自主研发大大降低了成本。

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