[数码] 小米玄戒到底怎么样？

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[数码]小米玄戒到底怎么样？

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据说挖了很多大佬，不知道投资的决心和技术到底什么情况？

这个问题关注度不高，正好可以畅所欲言。
前些年我不止一次辟谣，说米粉和自媒体渲染的“澎湃S2”是假消息。
很关键的一点就在于，之前自媒体传归传，业界根本没有多少招人的信息。
连团队都没有，上哪研发SoC呢？
还有之前小米两款宣称“自研”的小芯片都被发现有其他厂商的丝印，说实话我认为“联合研发”的情况和自家团队的成果还是有一定区别。，
但是玄戒这次，情况明显不一样，是有希望搞出来AP甚至SoC的。
就我了解的信息，玄戒招聘规模相当可观，AP的规格定的不低，甚至基带也有布局。
所以我认为，玄戒团队最起码态度上相比小米过往团队进步了很多，投入也有望赶超当初的松果团队。
凭心而论，小米选择重启造芯，优势还是有的。
一来，小米自家有手机，造车也在推进中，旗舰级芯片出货量有一定保障。
这一点，我认为是小米造芯最核心的优势。
我之前无数次强调过，旗舰芯片的规模效应能够有效摊平研发成本。
智能手机的旗舰芯片发展至今，已经出现和汽车产业类似的规模效应：
芯片制造成本虽然不算很低，但仍比不过天文数字的研发费用。
而研发费用可视作一次性支出，并不会随着芯片出货量上升而上升。
同款芯片出货量越大，平摊到每颗芯片的研发成本就越低。可见，高销量的规模效应能有效平摊研发费用，降低成本！
因此，在半导体行业很容易见到如此景象：
掌握先发优势的一方可以大量出货自家的先进芯片，有效摊平研发成本，获取巨额利润；
而后发追赶的一方不仅要承受性能落后的现状，更可能因为产品出货量不够导致成本没有任何优势！再加上摩尔定律下芯片更新换代极快，低端产品生存空间有限，导致后发企业难以逐级攀登。
最终的结果，就是旗舰芯片设计领域强者恒强甚至赢家通吃，掌握市场主导权的先发企业自然可以从容攫取利润（比如高通SOC毛利率接近60%）
反过来，任何有志追赶的企业必然要同时承受性能和出货量两方面的压力，早期成本必然极高。
然而一旦后发企业能够自研SOC芯片，并保证足够的出货量，就有可能通过规模效应和垂直整合获得巨大的成本优势。总的来看，自主研发旗舰SOC一旦成功，成本是典型的“先高后低”。
这方面，苹果的A系列和华为海思的麒麟可谓典型。
苹果的A系列芯片在手机、平板等设备上广泛搭载，iPhone一直以来颇高的毛利率，就有自研芯片的功劳。
海思这边也是如此，多年来华为坚持旗舰手机上自研芯片，出货量一步步扩大。所以我们才能看到麒麟980/990在线下大杀四方，麒麟810/820两代神U横扫千元机市场。
小米高端建设虽然不足，但毕竟还是占据了一定出货量。
如果小米坚决一些，基于旗舰芯片各种动刀，高中低端全系都上自研也不是不行。
更何况旗舰级AP/SOC改一改满足车规，还能拓展车机芯片。
只要各项主营业务能够支撑，玄戒的出货量是不太发愁的。
二来，小米如今已经是体量较为庞大、业务较为多元化的大公司，资金和人力明显超越澎湃S1时期。
这方面道理其实很简单，芯片研发，钱不是万能的，但没钱是万万不能的。
上文提到的自研芯片成本“先高后低”的情况，小米大概率也是绕不过去的。
足够多元化的业务，足够多的现金流，才能对自研芯片形成有效支撑。
三来，国内半导体产业的基础（人才积累、社会支持度等）相比过往要好很多，玄戒组建团队的难度有所下降。
海思的成就极其辉煌，以至于让很多人以为国内芯片设计很强但制造偏弱。
这种观点也并非全无道理，毕竟设备和制造环节的确是产业链上最突出的短板。
但很多人其实没有意识到，倘若抛开海思不算，大陆芯片设计其实差距也不小。
好在这些年国内半导体产业发展速度较快，技术和人才积累有明显进步。
尤其是美国制裁之后，芯片研发更是成为社会关注焦点和资本风口，一大批新兴企业随之应运而生。
在资本涌入和猎头抢人的情况下，从业者薪资待遇一度曾有相当夸张的增幅，行业内出现了一波较大规模的人员流动。
制裁压力下海思虽然根本未失，但还是有部分员工选择跳槽。
社会基础和人才积累有明显进步，这对于玄戒也是一大利好。
还有zeku极其突然的原地爆炸，瞬间向社会输出了一大批有经验的员工，据我所知玄戒也收纳了不少。
只是说实话，我认为玄戒面临的风险也相当大。
技术上的难度是最基础的，旗舰SoC近些年不断迭代，基带更有5G的大关。
松果澎湃S1那点积累即使不说全部归零，也剩不了多少了；
就算旗舰级AP能够流片，性能能否达到预期也是未知数；
即使有Arm的底子AP比较顺利，通信基带研发过程中的坑也非常多；
甚至就算成功流片又如何呢？非市场层面的风险难道就无了？
zeku的AP不也流片了？结果大家都知道了……
但这些可能还不是最关键的，最关键的我认为是造车业务是否顺利。
小米造车是场豪赌，这点我之前就强调过不止一次了。
但现在来看，小米为造车押注的筹码，可能比我想象中还要多。
倘若小米造车业务发展顺利，就能够反哺手机高端建设和玄戒的芯片；
但若是造车业务发展受阻，玄戒的研发可能就会砍掉，甚至小米整个集团都可能被拖下水。
最后，关于小米造车再多说两句吧：
目前产业链的消息是，小米汽车有两套方案（一套是800V+SiC，另一套可能是400V+IGBT）
动力电池方面，是业内主流的三元锂和磷酸铁锂两种。
辅助驾驶应该也是高低两套配置，高配应该是英伟达Orin+激光雷达，未来算法成熟后推送城市NOA；
低配应该没有激光雷达，算力芯片可能是小米投资的黑芝麻，也可能是地平线或者别的。
高速NOA方案已经很成熟了，从芯片到算法都有打包好的解决方案，这方面没什么难度。
综上我认为，其实把小鹏G6换成轿车，小米汽车能做成什么水平大致就有数了。
800km续航售价14.99万，我认为大概率是扯淡。
但是考虑到轿车比SUV风阻小续航长，考虑到明年800V+SiC平台成本的下降，考虑到小米跟供应链的灵魂砍价；
我认为小米努努力，长续航版（800km续航版本）起步价压到19.99万是能做到的。
网传小米汽车800公里续航售价14.99万元，真实性如何?217 赞同 · 82 评论回答
倘若以上猜测属实或者与事实差距不大，小米汽车纸面产品力是能打的。
19.99万能买到纯电平台B级轿车，续航能力第一梯队，智能座舱理论上是业内领先水平，还有小米手机和米家生态链的联动。
加点钱还能有接近第一梯队的辅助驾驶硬件，算法估计需要时间，但总归可以等OTA。
不论网络还是现实，我其实很少推荐购车，毕竟车是大件。
但对于小米汽车，米粉群体若是有购车需求，相信小米造车的品质，我建议优先考虑。
玄戒的芯片研发、小米的高端建设、甚至长期看小米集团的生死存亡，可能就要看小米汽车能否成功了。

小米澎湃os的故事已经告诉大家了。
哪怕小米真的拿出soc，他们也能说这是美国派来打压本土麒麟芯片的假自研。
相比之下，没技术这个罪名就轻很多了。
发现很多人好像分不清澎湃os和澎湃os白皮书啊。
不停重复翻车的白皮书，想把白皮书和产品混为一谈。
是因为澎湃os没得黑了吗？

关于这个公司的对外信息很少
估计也是雷军吸取了澎湃S1的教训，实力与声量不匹配
这次可能打算低调发育吧
不过传闻3月底马上要发布的小米13Ultra也是一款“多芯片”手机，到时候可以期待一下
影像芯片C系列，电池管理芯片G系列和快充芯片P系列的更新

理想佬说了很多的内容，但实际上挑战要更大一些。
假如去台积电用四纳米的话，那么设计一个AP还是很简单的：
cpu用arm公版比如cortex x5+a720gpu用arm公版比如mali g720 mc12dsp估计也能买到，就是个视频编解码器npu用arm公版，也能用isp方案也能买到
那么接下来的困难就是基带，无外乎三种方法：
自研购买基带ip外挂
自研的问题在于门槛太高了，我觉得不大现实；购买ip主要是联发科或者三星，这个可行；外挂就是像苹果，直接买高通基带，也没毛病。
到这一步你觉得就完了吗？其实还有几个问题：
无线芯片wifi/bt/gps三合一芯片其它芯片例如pmic、音频codec、安全
无线芯片大家都是成套的，华为有海思的无线芯片，高通有自己的sdr753，联发科也有对应的。
如果是自研，那就得配套自研的无线芯片；如果是内置/外置其他家基带一般也要用配套方案。
接下来就是wifi/bt/gps三合一，自研的话难度不小，购买的话可以选择和基带一样选用联发科/高通的wifi芯片，也可以学苹果买博通芯片。
接下来的pmic/音频codec等有较多的解决方案，不过目前各家也是用自家套装。这部分难度相对较低，主要还是可靠性验证问题。
好了，至此为止，基本上覆盖了手机的主要芯片。
我们可以看到，这并不是说去arm公版买个CPU买个GPU买个NPU，然后捯饬个ISP和DSP就能解决的。
OPPO花了很大的价钱才把ISP和NPU的部分解决，虽然不知道OPPO花了多少钱，但那个时候折zeku经有3000人了。靠着这个规模的话，大致能把剩下的公版CPU GPU和DSP集成进去，形成AP。
然后靠这样的人数短期内自研BP几乎不可能，别看紫光展瑞比较拉垮，但人家也是有20年的积累的。配套的无线芯片也是大坑，这个我还没有留意紫光那边是怎么解决的。
然后WiFi芯片/pmic/codec这个倒是有很多的方案可以购买，虽然自研难度也有一些，但没必要太纠结。
我们再简单估算一下工资，按照3000人的团队来估算。假如一个人的薪资是20万每年，公司付出的成本大概约为30万左右（社保等），3000人乘以30万就是9个亿。
我们在考虑到中高层的薪水会比较高，尤其是一些首席，他们薪资肯定是过百万，所以这个数额可能还要再乘以2或者3，这样就来到了20亿这个量级。如果再加上杂七杂八的采购eda、流片测试费用之类的成本可能会要到30亿左右。
这其实并不是一个数额很小的投入。
但其实只要愿意投入的话，办法总比困难多。

玄戒规模是zeku是一个级别，都是vivo的10倍以上
zeku现在有2k+
玄戒接近2k
再加上毕竟s1真正商用过，再加上从2017年开始小米靠着顺为，长江基金做了上下游的布局，投资规模比华为都大
只能说雷军的野心还是蛮大，也不像zeku从2019年就开始营销宣传自己在做ap，闷声整大活吧

得看你对玄戒的预期是什么，
自研 soc ，然后拳打麒麟猎户座，脚踢高通联发科的旗舰芯片。
想都不要想，不可能。
走小米的现有的计划，弄充电芯片，通讯芯片，影像芯片，wifi 芯片这种小东西一点点小步快走。主要目的是提高细节方面的自主把控能力和突出公式化设计中的不同，并且在国产高精度光刻机到来前打下一定的芯片设计基础。
还是比较现实的。
但有一个前提，那就是车得卖的动。

砸钱不一定能成功，但是现在的小米烧的起了，米 14 开始业绩大幅变好，再加上汽车，相信雷军也能做好。
不管你是不是米粉，哪怕是米黑，都应该支持中国的芯片行业，不要冷嘲热讽，中国不仅要有海思，还要有其他能造芯片的，越多越好。
对外的时候，就不要搞窝里斗了。
华为打美国脸，我一样会站出来支持华为。

如果小米真是正八级自己团队搞出来了SOC，那我还是高看一眼的

现在关于玄戒的消息还是太少了
不管是米粉也好还是靠吃流量的自媒体也好
关于玄戒的报道都挺少的
大概率是雷军听劝了
起码没有像之前那种澎湃满天飞了
作为一个纯商业公司，我觉得玄戒的进度和小米汽车进度有一定的关联
小米汽车如果销量还过得去，玄戒应该会很快出成绩
小米汽车如果销量不理想，玄戒出成绩应该相对就会慢一些
随着华为mate60系列出来，看来国内解决了芯片制造的难题
和华为不同，小米没有被制裁，所以如果能够解决芯片设计，制造不会存在问题
再加上国内芯片制造的难题解决了，小米也会有最坏的退路
但是我觉得做旗舰级的手机处理器还是有难度
大概率可能先从中低端处理器开始解决的吧

就那群性价比员工啊。
“首发就是实力”
“和高通合作研发骁龙888”

无论哪家公司造芯片，派系斗争首先要掐死在萌芽期，不然必败无疑，除非人数众多长期投入如菊厂。高层领导隔层沟通很重要，多让管理者亲自参与一线很重要，多让一线员工了解并影像决策很重，及时奖励，不让勤勤恳恳干活的人吃亏很重要。

看搞的东西踏实不踏实了。
国内现在芯片人才井喷。
他如果踏踏实实的搞一个低端的bp加ap，或者是搞一个不怎么在乎功耗的车规芯片，会有一大堆人跟着买的。
不过目前来看的话，我们只听过这个团队的消息，但是并没有听闻过具体工艺的传闻。
这个事非常古怪。
因为当芯片厂商造芯片的时候，我们首先听的是他们所用工艺的传闻。

小米应该在澎湃P1这样的充电芯片上尝到甜头了，感觉到了自研小芯片的优点与可行性
未来应该会发力于一些研发难度不高，但可以让自己保持某一方面领先水平的芯片技术。比如影像芯片、手机独显芯片、电视芯片、智能家居有关的芯片等等

哲库投了几百亿三千多人搞了好几年都轰然倒塌，就小米每年不到200亿的研发投入分到芯片上能有多少？更何况搞汽车又是一个支出大头
年年炒作，从18年炒到现在硬是什么都拿不出来，耍猴也不是这样耍的

你要不提问我都不知道这个，怪我孤陋寡闻了，也可能是小米更想低调了，澎湃当时吹的火热，也没见有什么起色，真以为会挖沙子就能造芯片了，学华为设计能学个差不多，底层芯片真一时半会学不来的，没个几百亿的投资估计砸不出来。
不是我有偏见，听这名字“玄戒”，我听着就不像是能成功的名字。

猪肉论进不到沙子论了，加油

和我厨房垃圾桶里的货色一样

看情况吧，可以是自研，也可以是联合研发，总之，tt领先。

就小米这研发体系和公司价值观，靠砸钱估计能出成品。
但是想和华为竞争，很不看好。

在等沙sha子，沙sha子还不够多。