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[数码]为什么AMD的功耗比intel低,温度却高很多?

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经常看到同一个机器,amd,60w就90度了,而intel 60w才70多度,这是怎么回事?
当然是因为AMD先进的集成度了啊
AMD说自己面积小更先进时,自然也要承受更高的热密度。


我说了AMD CPU不懂电脑不会用AMD CPU的,常常会觉得AMD CPU是不是有什么大病,题主就是最好的例子了。
AMD CPU满载想要降温要锁PBO2温度,锁80降低到80度,锁70降低到70度,锁60降低到60度。一般人不知道AMD CPU需要这样设置来控制CPU温度。
评论区有人问:为何AMD CPU出厂默认不锁温度?AMD为何出厂默认不锁热量控制?
很简单,锁了跑分打不过Intel竞品,AMD不锁温度,Intel大小核,都是为了满足大家的跑分恶趣味。
Intel大小核大家骂吗?骂,Intel就是不改,为何Intel就是不肯继续出8核,10核纯大核桌面CPU,为何也是因为没有大小核,跑分就真的跑不赢AMD CPU了。
AMD积热大家骂吗?骂,AMD为何出厂不锁热量控制,因为AMD CPU一旦出厂锁了热量管理,跑分就彻底打不过Intel大小核了。
就是工艺密度上去了内部积温难以散热而已。
一个很好的例子:同模具同功耗的Ultra 5 125H对R7 7840HS(i5版本跑的是90W功耗就不要直接比了)。可见intel也是压不住intel 4制程(工艺密度和台积电5nm差不多)的积热的。


其实AMD的高频能效不如intel,但是中低频下intel有个非常致命的问题在于uncore功耗太高


这个问题算是一个一直存在的问题,至少据我个人经验来看,从core2时代就有了,随着核心数量增加而变大(虽然它叫做uncore,有时候也叫做system agent,但它和核心数量却有关系)
比如上图整个cpu package才不到14w, uncore就吃掉了5w多
当package功耗达到60w时,uncore可以分走10w甚至更多,客观上因为uncore和核心距离较远不会促进核心积热,导致intel的热量分布更均匀,最高温度也就会比AMD低一些
如果都只比较IA功耗60w情况下,intel的积热也会相当严重
新冠疫情的时候,彪市 有两个县。
y县50个街道办乡镇,平均每个街道办乡镇都有感染者20±8例,总计1000例均匀分布在县各处。
a县也是50个街道办乡镇,其中有个45个乡镇街道办总共才50例,但是其余的5个乡镇连成一片的高危片区的13个村就感染了500例。
如果你是彪市市委书记或者市长,你觉得哪个县更棘手更头疼?
不请自来
先问是不是,再问为什么。
?AMD台式机U 高负荷功耗比intel低。?
?AMD台式机U 低负荷功耗比intel低。?
?AMD笔记本U 功耗比intel低。?
因为核心面积太小,热密度高,导致热管的导热效率跟不上。
积热,散热面积过小,无法有效把热量传递出去
先不说散热的问题
至极从工艺上来解释,AMD是多个小芯片封装在一个外壳内,现在与一种叫法叫chiplet
ultra系列处理器之前的inel是所有核心都坐在一个芯片内,这是工艺上的区别
散热效果上,类似于接触面积大的,容易把热量传导出去,基本就是这样子
首先,AMD的功耗比英特尔高很多。
比如说我的12400,开均衡模式,浏览网页,功耗是5瓦,清空全部后台,可以做到一两瓦待机。
没错,就是个位数。
几乎和手机差不多了。
打开性能模式,全核跑满4G,也就是十瓦到二十瓦的样子。
玩原神可以跑到30W,但是,比AMD低太多了。
不论是ZEN3还是ZEN4。
AMD节能,只是因为锁了功耗墙。
比如说7800X 3D,我没记错的话,功耗墙90W,再怎么拷机,也永远不会超过90W的功耗。




AMD 的 3 代锐龙和 4 代锐龙均采用了台积电的7nm工艺。虽然功耗降低了,但由于晶体管密度更大了,所以导致热量更不容易传递到CPU的顶盖上,俗称7nm积热。
Amd的处理器温度是导不出来,换句话就是说如果你想用散热器作为暖手宝,Amd的处理器是不合格的。


一方面是工艺更先进导致热密度更高,像苹果温控是105度,intel4的新ultra处理器直接给了110度的温控。
另一方面是ccd和iod分离设计,没人摊热量了。
难道不是用的散热器太垃圾吗?
不死机就行,你管温度干啥。
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加:2024-01-24 21:45:47  更:2024-01-24 21:55:21 
 
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