[数码] 拜登宣布投资英特尔 85 亿美元，释放了什么信号？对半导体业可能产生哪些影响？

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[数码]拜登宣布投资英特尔 85 亿美元，释放了什么信号？对半导体业可能产生哪些影响？

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当地时间3月20号，美国总统拜登宣布，将向英特尔（Intel）公司提供多达85亿美元的直接资金和110亿美元贷款，用于在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥…

英特尔是美国半导体领域的“链主”企业，也是美国先进制程全村的希望，补贴大头当然会在英特尔。英特尔有设计、有制造、有封装，也会大规模采购——甚至可能是以美国为主的供应链——毕竟应用材料、泛林等都在美国。进而去打通产业链环节，形成新形态下的标准。这套流程相信大家也都不陌生，国内这几年在不少行业，也是这么干的。
更重要的可能是，相较于三星和台积电，英特尔可能是美国本土晶圆代工的希望。
1、英特尔IDM 2.0先从先进制程开始聊起。
近两年来，英特尔先进制程能力快速提升。
英特尔此前公布“四年五个制程节点”计划，预计将在四年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点的开发，力争在2025年重新确立在半导体行业的领先地位。
而根据我的了解，英特尔的先进制程研发还算顺利，考虑到台积电GAA尚未量产，目前的3nm（N3B）的A17 Bionic尚未展示出明显优于上一代A16处理器的特性。
英特尔的背部供电（PowerVia）、GAA（RibbonFET）也以流片成功。
英特尔的先进制程已经接近追上台积电——虽然还差一代，但至少比14nm++时代强得多。
而后面的High-NA EUV第一台也在Intel，预计用来在Intel 18A的工艺开发与验证使用。
某种意义上说，英特尔倒算得上美国晶圆代工的希望。
英特尔也在加速代工布局。
与大多人认知的不同，14nm≠14nm，28nm也≠28nm
不同的制程节点下，还有不同的工艺库和IP组合。
例如，ARM早在2010年就为台积电提供对应制程的优化包

台积电很早就开始和IP厂商合作，成立了台积电开发创新平台（OIP），该平台的关键组成之一就是IP联盟和TSMC9000 IP认证计划。该联盟将为半导体业界提供最大的流片生产认证且台积电专用的IP。
不少IP厂商将新IP正式投入商用供应时，往往都会先通过TSMC9000认证，然后公开这一消息，从而给到客户一个侧面的质量保证承诺。同时，台积电每年都会颁发年度IP合作伙伴奖，是否获得TSMC9000认证也是评选因素之一，此外还有客户反馈、流片次数、晶圆量和客户支持等。
早在2013年，就有39家厂商共9500个IP对台积电的各大工艺节点提供了支持，如今这个数量更是增加到了40多个IP厂商和49000多个IP，致使如今的厂商在开发新的IP时，也是优先考虑在台积电工艺节点上的流片可行性。在这样的IP合作生态和验证计划下，设计公司在选取IP时进行系统设计和制造上，也会更加放心。

英特尔此前作为IDM，以生产自家产品为主，更多的IP和工艺优化是针对自家产品的，显然缺少这些IP和工艺库/平台的积累。
因此，英特尔也与宣布与第三大代工厂联电共同开发。
此项12纳米制程将善用英特尔位于美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的强大组合。受惠于联电在制程上的领导地位，以及为客户提供PDK及设计支持方面的数十年经验，得以更有效地提供晶圆代工服务。新的制程将在英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，透过运用晶圆厂的现有设备将可大幅降低前期投资，并优化利用率。
双方将致力满足客户需求，透过生态系合作伙伴提供的电子设计自动化(EDA)和知识产权(IP)解决方案，合作支持 12 纳米制程的设计实现(design enablement)。此12纳米制程预计在2027年投入生产。
除此先进制程之外，英特尔在先进封装领域也在快速发展。
先进封装领域有个绕不开的企业——台积电。
通常来说，台积电挑三拣四完了，才是日月光等OSAT企业的事情。
拿英伟达H100来说，其CoWoS主要是在台积电封装的，中后期日月光才有接近一万片产能。
英特尔在先进封装领域也不例外，例如英特尔的EMIB：
我们的 Foveros 封装技术采用 3D 堆栈来实现逻辑对逻辑的集成。这为设计人员提供了极大的灵活性，从而在新设备外形要素中混搭使用技术 IP 块与各种内存和输入/输出元素。产品可以分成更小的小芯片 (chiplet) 或块 (tile)，其中 I/O、SRAM 和电源传输电路在基础芯片中制造，高性能逻辑小芯片或块堆叠在顶部。
3D 堆栈技术 Foveros
我们的 Foveros 封装技术采用 3D 堆栈来实现逻辑对逻辑的集成。这为设计人员提供了极大的灵活性，从而在新设备外形要素中混搭使用技术 IP 块与各种内存和输入/输出元素。产品可以分成更小的小芯片 (chiplet) 或块 (tile)，其中 I/O、SRAM 和电源传输电路在基础芯片中制造，高性能逻辑小芯片或块堆叠在顶部。
还定UCIe规范
通用Chiplet Interconnect Express（UCIe）接口得到了众多行业巨头的支持，例如英特尔、AMD、Arm、英伟达、台积电和三星以及其他120家公司。该互连设计旨在通过开源设计标准化Chiplet之间的芯片间互连，从而降低成本并培育更广泛的经过验证的Chiplet生态系统。
换句话说，在面向未来的先进制造和先进封装中，英特尔确实在为代工做准备。
2、而台积电、三星对在美国建厂有些三心二意。
台积电一直在反复强调，最先进的制程依然会留在台湾本土，美国比台湾本土最先进制程落后至少一代。
尽管在美国强烈要求下，台积电将在美国晶圆代工厂的最先进制程从N4升级到N3，但从时间和建厂节奏来看，目前台湾本土的N3已经量产，GAA已初步完成验证，在新竹和台中也预计将建设基于GAA的N2工艺。

而三星在美国的厂预计制程为5nm，且还得延后到2025年才能量产。
——尽管三星改名为2nm的GAA工艺已经在矿机芯片上量产了。
近日，三星电子晶圆制造事业部总裁崔时荣在2023年国际电子设备会议上表示，三星在美国得州泰勒市的新晶圆厂量产时间将从2024年延后至2025年。崔时荣称，泰勒厂将于2024年下半年生产第一片晶圆。
2022年5月，三星宣布在美国得克萨斯州泰勒市投资建设芯片代工厂，初期计划投资170亿美元，之后增加至250亿美元。三星新工厂计划引入EUV光刻机，目标是制造5nm制程芯片，而三星目前在美国奥斯汀的晶圆厂仅能加工14nm制程。
3、回看30多年前的SEMATECH，也是由大型企业主导打通产业链环节
1987年，美国政府借鉴日本通产省实施超大规模集成电路（VLSI）计划的经验，组织国内领先的半导体制造公司成立了“半导体制造技术研究联合体”（SEMATECH），启动了SEMATECH计划，主攻集成电路制造工艺与设备。
SEMATECH由美国国防科学委员会（DSB）和美国半导体行业协会（SIA）于1987年共同牵头成立，创始成员包括美国电话电报公司（AT&T）、美国国际商用机器公司（IBM）、摩托罗拉（Motorola）、惠普（HP）等11家领先的半导体企业，它们的半导体产量占全美总产量的75%。

SEMATECH成立的核心目标在于加强半导体制造公司与半导体设备公司之间的联系，其中包括工艺材料的开发，制造设备的开发，以及如何将它们集成到半导体制造工艺中，并将研究成果及时向生产制造商辐射。
SEMATECH的四种方式中最重要的是半导体制造设备的开发。该项工作占到SEMATECH总预算的60％。设备的开发工作由设备公司承担，并得到SEMATECH的资金支持，因而减少了重复研究和重复投资，也大大减少了设备开发成本。它纠正了美国半导体行业过去“各自为政”的倾向，有利于加速美国半导体设备的研发速度和半导体制造公司采用新型设备的进程。
SEMATECH成立5年后，
美国在世界半导体市场的份额自1985年以来首次超过日本，
应用材料公司从东京电子手上夺回半导体设备第一的位置，
Intel公司也成为世界头号半导体公司。
总结
所以，我更认为，美国对Intel的拨款和低息贷款，是美国意图建立本土安全的半导体先进制造体系。当下美国的半导体企业强于设计，Nvidia、AMD、高通、博通等具备先进设计能力的企业，大多是纯Fabless；而TI、Microchip、onsemi又沉迷于成熟制程和功率半导体挣钱中无法自拔。通过英特尔这个“链主”企业，美国也可以打通从设计、制造、封装、测试这条环节的产业链。
尤其是考虑到在台积电和三星有些三心二意的前提下，英特尔可能当下美国半导体先进制造唯一的方案。
PS：
SEMATECH成立以来的最优秀芯片企业成果是英特尔。
30多年后，英特尔成了美国本土先进制程的唯一方案。
是个轮回。

哈哈哈哈哈，这事太搞笑了。
拜登说这话是3月20日，我们来看看前一天发生了什么？

简单说就是化学和材料制造商LCY化学、索尔维集团、崇越科技等芯片供应链企业，集体宣布取消或延迟在美国建厂计划。
几家给的理由都一样：现在亚利桑那州建厂的成本已经飙升到“亚洲的四到五倍”，也比他们事前预期的要高出“几倍”。
台积电这样的高端晶圆厂在美国建厂都铁定赔钱，这些利润更薄的下游厂家去建厂不是要赔的更多吗？
再说现在的美国，就算您企业想开来赔钱无所谓，那建厂也别想按计划完成，因为这些厂家同时还抱怨了：不仅建筑材料和劳动力成本快速飙升，建筑工人也出现了短缺。你看台积电都已经想开了，不还是要照样大幅延后建厂计划吗。
当然，这些企业也说了，不是不做您美国老爷的生意，咱虽然不建厂了，但可以从亚洲用船给您运过来吗。
得，这么看折腾一大圈，美国还是无法建好个独立的芯片生产链，继续依赖亚洲，把供应链建在中国家门口。
要想让这些芯片产业链企业都到美国建厂，那就需要给出比英特尔更高的补贴才行。为了建厂能顺利，就需要给建筑公司更高的补贴才行。为了让建筑公司有符合“美国政府资助项目国产化率要求”的铁锹和钉子，就必须给美国钢铁企业更好的补贴才行。为了让美国钢铁企业能用“美国产矿石”就必须给矿产企业更高的补贴。
真要想再美国重建芯片生产的完整体系，给英特尔的那点钱只是冰山一角，至少得再加上三个零才有希望。

拜登搞这么大规模的政府补贴，欧盟委员会的那个冯主席怎么没发声音呢？
欧盟不是应该对美国发起反补贴调查吗？
很生动地演示了西方政客的虚伪和双标。
实际上，睡宗是在延续懂王的政策，搞产业回流。
老美一直喜欢玩金融（美元），躺在家里就能轻轻松松地赚大钱，所以之前不大待见那些辛苦费力的实体经济。
（包括现在的波音）
所以从1965年开始，美国除了只保留了最顶尖的一部分（发射卫星、造F35、生产疫苗、研发苹果手机等），其他制造业产业链都迁到国外，大致先后流向了日本、韩国、墨西哥，亚洲四小龙（四小虎），再就是中国大陆。
这样美国的工业产业链就没那么完整了，渐渐地----美国产业空心化！
后来东方大国崛起后，美国人沉不住气了，要喊着产业回流。
拜登实施《芯片与科学法案》，就是希望那点为数不多的高科技技术和产业掌握在自己手里，所以幻想到2030年全球20%的尖端半导体在美国生产。
于是，就有了美国向英特尔公司投资35亿美元这回事，好让这家半导体巨头遥遥领先。
不但投资，还要向英特尔补贴100亿美元，这些钱都来自于《芯片与科学法案》的拨款池。
去年，还把台积电、三星也忽悠来了，小算盘打的叮当响。
很可惜，这种美好愿景注定是不切实际的一厢情愿。
举个例子，台积电、三星先后宣布在美的新工厂推迟生产。
这是怎么回事呢？
拜登的算盘是，承诺给多少亿补贴把三星、台积电等企业往自己家里扒拉。同时，这些芯片企业在美投产也是拜登大选的加分项。
可惜人算不如天算，如意算盘要落空了。
台积电和三星先后修改生产计划（延后），这意味着价值几百亿美元的新工厂要到明年美国总统大选后才能投产；大选加分项不好办，产业回流也基本宣布失败了。
而推迟、失败的直接原因是，一是美国的环境许可问题（事事太多），再就是拜登承诺提供资金支持上没兑现。
前面给英特尔公司拨款池里面，其实还有台积电、三星望眼欲穿的补贴。
一年多过去了，拜登政府除了给自己的英特尔，再就是只给英航空航天公司BAE Systems Plc的美国子公司，提供了3500万美元的支持。
其余的，好像没消息了。
台积电在亚利桑那州投了400亿美元建了两座晶元厂，本来以为可以拿到150亿美元的补贴，可现在补贴金额已经缩水到低于100亿美元，即便要拿到这些补贴，台积电要先交出一些关键技术。
这妥妥像是请君入瓮，然后关门打狗，台积电左右为难，又想要补贴，又不想交出技术。
反观台积电在大陆南京和日本熊本县建了工厂，台积电在2022 年拿到中日两国合计补贴16.08亿元人民币， 2023 年合计拿到补贴108.4 亿元人民币。
既然你没信用，那我就慢慢来，看谁着急。
然而，实际上最大原因是-----
缺人！
台积电等企业的问题不在于设备或技术，而在于工厂本身；即美国缺乏通用行业人才！
投资晶圆厂的设备不限于半导体行业，需要机械、电气/电子和化学行业的设备，还有各个行业能管理、处理这种多样化供应链的人。
也就是说，美国缺少的不是半导体工程师，而是具有半导体工厂经验的通用行业技术人员。
台积电董事长刘马克在季度业绩会议上承认，“由于缺乏熟练工人，亚利桑那工厂建设遇到困难。”这也是台积从台湾调派 600 名工程师到亚利桑那州晶圆厂的原因。
再就是，即便台积电、三星推迟后最终开始量产，但人工问题照样存在。
这些企业要想从美国获利，就必须把投资成本转嫁给客户；但这意味着产品价格会高于竞争对手，削弱自己的竞争力。
所以，美国的半导体产业回流本土，注定就是一个笑话。

CHIPS.ACT补贴的方向和思路有两个，一是保下限，二是抬上限，补贴INTC就属于后者。
在聊后者INTC之前，就必须先讲讲补贴TSMC、三星、SK hynix。
之前我就一直在解释，说美国抢TSMC纯属是无稽之谈。美方既抢不到，台方也不会放。台企和韩企归根结底不是美国的企业，人家不可能拿一点钱，就没有任何底线把自己的看家技术搬来美国。TSMC对岛外一直是保持两个Node的差距，这一点对美国也不例外，AZ Fab 21上的N5/N4起码也要岛内N2出来才会量产，甚至到那时候，TSMC竹科的研发都在搞1.4nm了。
那么CHIPS.ACT补贴台系和韩系Foundry和IDM的动机何在？事实上，CHIPS.ACT更看重的是他们的产能，而不是技术。CHIPS.ACT给台企韩企补贴本质上是在买“产能保险”，美国的一众Fabless还能有个诺亚方舟。举两个例子
其一，就算是INTC这样的IDM，也一直在用TSMC的Foundry服务，一旦东亚乱了，INTC自己手上Foveros 3D的Die可能都凑不齐，到时候一颗CPU也封装不出来。
其二，由于AIGC的原因，HBM已然成了Memory中最抢手的稀缺资源，而这部分产能占比最高的是韩企，同理，一旦东亚乱了，指望Micron一家给NVIDIA/AMD/INTC的GPU，以及各大美企自研DSA所需的HBM，那是天方夜谭。
诚然，欧美建纯Foundry确实没有成本优势，如果按照Fab综合成本来划分
第一档当之无愧Foundry一线工程师和资源完善的岛内和韩国
第二档是同样不缺Foundry一线工程师和资源的日本和新加坡
而欧美恐怕只能呆在第三档。可虽说欧美做Foundry成本就是高一大截，但是成本诟病欧美Foundry成本却还是看错了问题的本质。不如换成买保险的问题，买保险是出险更亏还是不出险更亏？
说完了保下限的问题，就要来说抬上限的问题了。在我眼里，CHIPS.ACT抬上限的任务还是要交给INTC/IBM/Micron/TI这些“亲儿子”（先不谈Vendor，不然扯太远）。为什么INTC这么不惜代价也要0.75 NA的EXE和5年4Node，我相信也有这个因素在里面。毕竟，INTC作为抬上限这个分组，起码展示足够的实力，让CHIPS.ACT看到你的可投资价值，这样人家才愿意真金白银去投资。
其实按我说，这倒不是CHIPS.ACT远近亲疏之别，而确实是美国企业更了解也更适合美国。虽说美企的短处是Foundry的成本控制，美企的整合能力却是脱颖而出，甚至不少美企都是从基础科学R&D一直贯穿到终端应用，这种优势是无可替代的。
因此，美企其中一个选择就是用整体方案的生态优势和技术壁垒，去稀释Foundry的高成本。例子就是现成的，头部这三家里，唯独INTC用Immersion的先进制程如今还是出货主力军，因为什么？就是因为INTC在x86上长期提供从研发到硬件，再从硬件到软件的整体方案。正如你所见，考虑到生态的替代和迁移的巨额花费，INTC的客户神奇般的容忍了INTC制程相对更低的性价比。夸张点说，如果利益诱惑足够大，IBM的Fab再次“秽土转生”也不是不可能。

自由市场自由竞争在哪里，为什么政府补贴产能过剩企业

一张A4纸引发的不平等竞争，哈耶克表示反对。

美国肯定会执行将台积电的技术和工程师英特尔化的方案。
美国大型企业已经都资本化了，既都成为垄断资本集团的国企，他们一定会做把资源集中到自己“国企”的策略。
同时，对国民继续忽悠洗脑，并对国内外配合强力压制的手段——比如暗杀安培压服门下资本殖民地——德国欧盟以及菲日韩突然听话的本质，还会继续清除垄断资本集团体制外的黑白领袖气质的人才——比如坎爷、科比、马斯克和特朗普等。

正式立法LGBT分割洗脑愚民百姓
虽然美国已经满清末年化了，但是，从现在的步骤来看：变态的LGBT，黑命贵抢劫合法化，毒品合法化等，不得不说，美国统治层毕竟是做生意的人，头脑远比满清统治层厉害。满清统治层只知道内压，不会外取，而美国垄断资本集团就不一样了，外取内压加洗脑，每一项都做的有模有样。
但是，这没有用，只能延长美国垄断资本集团的统治时间，救不了他们的命，因为国际大势上，以资本为中心的权力也必然要被关进笼子里，公平正义法制才是人类未来的主题。
当然了，美国最好的结果就是垄断资本集团实现了偏安于一隅的“资本达尔文强国”，躲过了解体，但是这不容易实现的，因为今天信息化太快太平。
慢慢观察吧。

半导体设备销售
@石大小生
回答一下。
1、英特尔给美国的
根据英特尔的规划，在未来五年内，英特尔预计将在美国的投资超过1000亿美元，以扩大亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的产能和能力，预计将直接创造超过10,000个制造业就业岗位和约20,000个建筑业就业岗位。
亚利桑那州钱德勒晶圆厂：建设两座新的尖端逻辑晶圆厂，并对一座现有工厂进行现代化改造，将显著提高尖端逻辑芯片产能，包括在美国国内大批量生产该公司最先进的芯片制程——Intel 18A，通过领先的 RibbonFET 环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术来实现更高的性能。该公司将在其亚利桑那州工厂生产首款Intel 18A 产品，名为 Clearwater Forest。2022 年，英特尔还与马里科帕县社区学院合作，与英特尔员工讲师一起推出了首个为学生提供进入半导体技术人员职业生涯的切入点的计划。这项投资将支持 3,000 个制造业工作岗位和 6,000 个建筑工作岗位。
新墨西哥州里奥兰乔：将两家工厂现代化改造为先进封装设施，以缩小美国国内半导体封装供应链的重要差距。全面投产后，该工厂将成为美国最大的先进封装工厂。为了支持新墨西哥州的工程专业学生，英特尔还在五所学院和大学设立了捐赠奖学金，并通过投资、年度赠款和实践学习包支持 STEAM 教育，使生活在当地的学生受益。这项投资将支持 700 个制造业工作岗位和 1,000 个建筑工作岗位。
俄亥俄州新奥尔巴尼：创建新的区域芯片制造生态系统，以建设两座领先的逻辑晶圆厂、扩大领先的代工产能和供应链多元化为基础。英特尔投入了大量资源在俄亥俄州培养技术工人，资助全州 80 多所高等教育机构，包括社区学院、HBCU 和大学。作为俄亥俄州投资的一部分，英特尔的设计和建造合作伙伴 Bechtel 与北美建筑工会签署了项目劳工协议 (PLA)，以建设这两座设施。这项投资将支持 3,000 个制造业工作岗位和 7,000 个建筑工作岗位。
俄勒冈州希尔斯伯勒：通过技术开发设施的扩展和现代化，投资美国领先的前沿开发中心，这些设施将利用世界上第一台High NA（高数值孔径）EUV 光刻设备。位于俄勒冈州希尔斯伯勒 Ronler Acres 的戈登摩尔公园园区，是英特尔美国领先半导体研究和技术开发创新中心的核心。这些投资将进一步增强公司的技术领先地位，并推动新创新的持续发展。2022 年，英特尔与俄勒冈州 500 多家供应商共花费了超过 40 亿美元。这项投资将支持数千个制造业和建筑业就业岗位。

英特尔还计划在美国工厂使用 100% 可再生电力，并通过高效的水管理、水再利用以及与当地社区合作投资当地流域的水恢复，在其美国运营中实现了净水状态。此外，作为其更广泛的劳动力投资计划的一部分，英特尔致力于为其工厂内的员工提供负担得起、方便、高质量的儿童保育服务。对于美国员工，英特尔将增加其后备护理计划的报销金额和期限，并增加获得折扣初级托儿服务提供者的额外机会，以及获得经过审查的托儿服务提供者网络的机会。此外，英特尔还将针对非豁免员工试行初级儿童保育报销计划。
综上，就是新建两家先进制程的logic工厂、改造成两家封装工厂和一座现有工厂的改造、一个育人基地、一个研发基地。
2、美国给英特尔的
3月20日，美国拜登政府宣布，美国商务部已与英特尔公司达成了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》为其提供高达 85 亿美元的直接补贴资金，《芯片与科学法案》项目办公室还将根据 PMT 向英特尔提供高达 110 亿美元的低息贷款（这是《芯片与科学法案》提供的 750 亿美元贷款授权的一部分）。同时提供约 5000 万美元的专用资金，用于帮助英特尔公司培养半导体和建筑劳动力。
当然，远远不止表面上的这些，毕竟美国是世界的操盘手。
3、重新解读《芯片法案》
2022年出台的美国“芯片法案”，拟以直接资助、联邦贷款和贷款担保的形式发放527亿美元，在美国本土建立半导体研究和生产制造能力。其中，大约390亿美元将被用于资助新建和扩建芯片生产设施，另有132亿美元将被用于技术研发和劳动力培训。

大家要注意获取补贴的条件：禁止获得美国政府补贴的公司在其他国家使用这些资金，严格限制这些企业今后10年内在中国和俄罗斯等所谓“受关注国家”投资扩大半导体生产，并且限制其与“受关注的外国实体”开展部分联合研究或技术授权许可工作；禁止获得美国资金的半导体制造商在中国将先进技术的产量扩大逾5%，禁止将传统技术的产量扩大逾10%，以及将半导体制造商对中国先进产能投资的支出上限设定为10万美元。
在这推荐一本书，我感觉挺好的：

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据介绍，目前美国商务部已经收到了 620 多份意向书、170 多份 NOFO 1 预申请和完整申请以及 160 多个 NOFO 2 小型供应商概念计划。该部门正在继续对申请进行严格评估，以确定哪些项目将促进美国国家和经济安全，吸引更多私人资本，并为该国带来其他经济利益。
在英特尔之前，美国已为 BAE 提供 3500 万美元在新罕布什尔州生产芯片；为 Microchip Technologies提供1.62 亿美元用于扩大科罗拉多州和俄勒冈州的设施和专业生产；为GlobalFoundries在纽约和佛蒙特州建设晶圆厂计划提供提供15 亿美元补贴。预计美国商务部将在未来几周内宣布为台积电和三星在美国建晶圆厂项目提供的补贴金额。

咱们来看看所谓的补贴还剩多少？除去4家已经获得的补贴外，大约还剩288亿美元，网传三星和台积电分别能获得60亿和50亿美元的补贴，最后就还剩178亿美元被600多家公司角逐！
以上。

大家好，小狐为知友们带来国际视野。
当地时间3月20号，美国总统拜登宣布，将向英特尔（Intel）公司提供多达85亿美元的直接资金和110亿美元贷款，用于在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建设和扩大半导体工厂。这是拜登政府迄今为止对半导体业的最大投资。
当天，拜登在参观英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的一处园区时做出上述宣布。拜登表示，这项投资意味着到2030年全球20%的尖端半导体将在美国生产。拜登说，“过去几年，整个行业几乎所有芯片制造都转移到了海外，转移到了亚洲……我们将使先进的半导体制造业在40年后回归美国。”

3月20日，美国总统拜登参观英特尔位于亚利桑那州钱德勒的奥科蒂洛园区
这笔资金将来自美国国会于2022年通过的《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act）。此法案将投入520多亿美元用于半导体研究，以大幅提高美国微小电子设备的产量，这些设备广泛应用于从汽车、手机到军用武器的各个领域。
美国商务部长吉那·雷蒙多（Gina Raimondo）指出，这是《芯片与科学法》迄今发放的最大笔资助。她告诉记者，她希望到2030年看到20%的先进芯片在美国制造，并表示英特尔项目将使这一目标成为可能。
雷蒙多说，“我们所有最精密的芯片都依赖于亚洲极少数的工厂。这是站不住脚的，也是不可接受的。这构成了经济安全问题和国家安全问题。我们要改变这种状况。”

拜登政府与英特尔达成的协议仍处于初步阶段，还需进行尽职调查才能最终确定。英特尔将向这些项目投入超过1000亿美元的自有资金。英特尔公司首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）告诉记者，英特尔预计将通过申请高达250亿美元的投资税收抵免来抵消这笔投资。
英特尔计划在亚利桑那州钱德勒和俄亥俄州新奥尔巴尼各建造两家新工厂，并对亚利桑那州的第五家现有工厂进行现代化改造。其中俄亥俄州新厂据称会是世界上最大的人工智能芯片生产设施，最快2027年启用。
白宫预计，英特尔的投资将创造1万个制造业岗位和2万个建筑业岗位。
拜登在亚利桑那州和内华达州这两个对他的连任竞选至关重要的战场州进行巡回演讲时宣布了这笔资金。分析称，拜登试图证明，他的经济政策优于前总统特朗普。
拜登表示：“在他（特朗普）的领导下，公司把美国的工作机会送到海外，以获得更廉价的劳动力和进口产品。……和我的前任（特朗普）不同，我决心扭转局面，投资于美国。”

搜狐《知世》
拜登宣布投资英特尔85亿美元新一轮芯片大战打响？_美国_制造_资金 (sohu.com)?www.sohu.com/a/765887362_656058?scm=1102.xchannel:325:100002.0.6.0&spm=smpc.channel_248.block3_308_NDdFbm_1_fd.1.1711091232587H3L96pD_324

大漂亮这是恨铁不成钢，没钱给钱，要拉英特尔蒸蒸日上了。
关键是英特尔就像烂泥不上墙，跟英伟达比起来还是弱鸡了很多。

其实，这都不算什么？大漂亮现在担心兔子这边火力全开，芯片行业蒸蒸日上，实施芯片法案之后，不仅开罪了兔子，很有可能要失去兔子庞大的市场，这才是大漂亮的垄断资本家们要担心的。
话说3月20号这天，稀宗正式宣布，将向Intel公司提供多达85亿美刀的直接资金和110亿美刀贷款，用于在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建设和扩大半导体工厂。
这是稀宗任内对大漂亮半导体业的最大的一笔投资，也可能是最后一笔投资，稀宗妄称到2030年全球20%的尖端半导体将在漂亮国生产。
可是稀宗高估了大漂亮自身的制造力，也低谷了兔子的赶超能力，一旦兔子后来至上，那么大漂亮搞这么多工厂简直就是「产能过剩」。

再欣赏一下稀宗的原话：
过去几年，整个行业几乎所有芯片制造都转移到了海外，转移到了亚洲……我们将使先进的半导体制造业在40年后回归漂亮国。
大漂亮国会于2022年通过的《芯片与科学法》，明确投入520多亿美刀用于半导体研究，大幅提升大漂亮微电产能。
当然了，稀宗与Intel达成的协议仍处于初步阶段，据说还需进行尽职调查才能最终确定，这个项目最终要投入1000亿美刀配套，Intel将从大漂亮政府获取250亿美刀的投资税来抵扣这边投资。
Intel一旦完成这边千亿美刀的投资，将会持续持续改善Intel的产能和提升工艺水平，其中俄亥俄州新厂（2027年启用）将成为蓝星上最大的人工智能芯片工厂。

稀宗目前的幻想就是让Intel抢得蓝星芯片的头把交椅，其实就是典型的双标，一边排挤外资，一边支持大漂亮内资。
稀宗就在那边瞎胡搞吧，按照现在大漂亮国内毒品泛滥的趋势，Intel或将成波音第二。

谢邀，我之前跟大家说过，信息产业是美国的支柱产业，也是它不允许别人插足的产业。但是最近这几年，它有危机感了。所以美国准备把半导体产业搞回美国去，也就是美国所谓的再工业化。美国对于半导体的回流做法：
1.对在美国生产的芯片厂进行现金补贴，比如英特尔、英伟达、格芯等都享受到了补贴。
2.威逼利诱台积电、三星去美国建厂，尤其是高端芯片制造必须在美国生产。至于能不能拿到补贴，难度系数很高。
3.开始控制荷兰光刻机厂，让它不要给中国芯片制造厂出口高端光刻机。同时联合日本，限制高端芯片材料出口给中国。
它现在一方面限制中国芯片进程，另一方面把高端芯片制造产业都往美国拉拢。至于效果如何？怎么说呢，多少有点效果，但是代价也不小。
中国现在已经铁了心在芯片制造上走到底，并且想要彻底摆脱美国的卡脖子。中国现在也在加紧光刻机的研发，高端芯片的制程。
我只能说，美国干了一件除了它自己受益，别人都吃亏的事。中国芯片发展被它延缓了，台积电、韩国三星芯片基本上也被美国控制在手里了。但是美国在芯片上一定会被中国赶上，因为它不思进取了。美国自从苏联解体以后，不思进取了30多年。

哈耶克夹着屁股逃跑了

非常有意思的一件事儿，老登虽然和懂王水火不容，但是老登上任以来，一直在延续懂王的政策，和中国打贸易战、制造业回流。

就像我在另一个帖子说的，英特尔是美国芯片回流计划的核心，美国的一切操作最终都是为了让英特尔重回巅峰，照着英特尔打就行了：
美国打美国的，咱们打咱们的，不要跟着美国的思路走。我的建议是美国搞华为，我们就搞英特尔。
英特尔是美国芯片回流计划的核心。现在英特尔四处建厂，还霸占了high-na euv的前期产能，全力备战14A这个节点。要知道之前英特尔买euv扭扭捏捏，舍不得花钱，硬要拿duv来做euv的事。而high-na euv的价格是之前的2倍多，英特尔毫不犹豫就买了，还一买好几台，这次是下了血本要进入代工市场。咱们打蛇打七寸，等英特尔的厂建好了、设备调试好了，天量资金砸进去的时候，宣布禁止英特尔代工的芯片进国内。
制程越先进，客户越少，能用得起先进制程的就那么几家，主要还是手机厂。英特尔被禁，苹果想用英特尔代工的芯片就必须找台积电为中国另外单独制造芯片。制程越先进，研发费就越高，也更依赖大规模出货压低分摊成本。到14A这个阶段，找台积电单独为中国生产芯片，亏本不至于，但估计利润会被压得很难看。手机还好，m系列芯片出货量本来就不大，再分两个版本肯定要亏钱。而高通和联发科的旗舰芯片主要靠国内消化，进不了国内，它们旗舰芯片的研发费都收不回来，硬上英特尔的结局就是赔钱。
一旦中国禁止英特尔代工的芯片，大多数企业只能找台积电代工，英特尔将很难找到客户，而没有客户，意味着前期砸下的天量资金都会打水漂。

选举年的因特尔的助攻，基本上保证了这11席已经被拜登收入囊中。
亚利桑那2020年总统选举被拜登首次翻转后，将成为2024总统选举的关键之一。从长远而言，随着移民加入，亚利桑那转蓝只是时间问题，未来选举人票仍有增加可能。
亚利桑那州（Arizona）是美国一个位于西南部的州份，同时也是西部和山区州份之一，拥有11席选举人票和9席众议院席次，州长为民主党人，州两院共和党占据微弱优势掌控。此面积29.52万平方公里排名第6，人口743万位居全美第14名，其中白人占比56.6%（不含西班牙裔），西班牙裔与拉丁裔占占30.7%，非裔（不含西班牙裔）5.5%，亚裔5.5%。首府和最大城市是菲尼克斯。亚利桑那州也是四角落州之一，与新墨西哥州、犹他州、内华达州、加利福尼亚州与墨西哥接壤，以及其中一点与科罗拉多州西南角接触。亚利桑那州与墨西哥的边界长626千米，位于墨西哥索诺拉州和下加利福尼亚州边界北面。

全州大约四分之一是印第安保留地，作为27个联邦承认的美国原住民的驻在地，包括美国最大的保留地纳瓦霍族保留地，超过300,000人居住。虽然联邦法律在1924年赋予美国原住民投票权，亚利桑那州排除了保留地居民的投票权，直至1948年其州最高法院判处美国原住民原告胜诉[。历史上，这个地区曾为新西班牙的上加利福尼亚省领土一部分，自1821年起成为独立的墨西哥一部分。1848年美墨战争，墨西哥落败后将此领土大部分割让予美国。此州最南的部分则于1853年盖兹登购地才购入。南北战争期间，由邦联控制，创造了亚利桑那领地为建州滥觞，美国统一后，成为美国与新墨西哥州历史的一部分。
1912年2月14日亚利桑那州加入美利坚合众国，成为第48个州，也是美国本土最后加入的州份。该州历来在总统选举中支持共和党。除了比尔·克林顿在1996年获胜外，亚利桑那州从1952年到2016年一直投票给共和党。然而，在2016年的大选中，唐纳德·特朗普以比最近其他共和党提名人更小的优势获胜，2020年乔·拜登以0.3%的优势赢得了该州。拜登49.4%的支持率是自1964年以来民主党候选人的最高水平。在过去的半个世纪里，人口增长迅速，其选举人票数量几乎是1960年的四倍。令人有点意外的是，该州在2020年人口普查后维持11席选举人票。