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[数码]英特尔酷睿 Ultra 200HX/H/U/S 等多款处理器亮相 CES，有哪些信息值得关注？

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英特尔在CES2025发布了Arrow Lake平台的酷睿Ultra 200HX、H、U系列移动端新品及桌面端酷睿Ultra 200S系列的非K版本，除此之外还发布了Lunar Lake平台的酷睿Ultra 200V的vPro平台支持，用于商务笔记本产品线。


至此，酷睿Ultra系列已经完整覆盖移动端高性能游戏本、全能/创作本及轻薄本产品线。加上祖传马甲酷睿200系列，2025年客户端处理器产品线布局已经揭晓：


酷睿Ultra 200HX：能效是看点
为发烧性能游戏本而生的Arrow Lake HX平台登上移动端，依然是模块化设计，CPU部分采用TSMC N3B工艺打造，最高8个Lion Cove P核和16个Skymont E核，取消了超线程技术，因此最高24线程，最高睿频频率5.5GHz，GPU为4个Xe核心，支持DDR5 6400内存，并首次在HX系列中增加了NPU，本地AI算力为13.1TOPS。


英特尔宣称ARL-HX提升了5%的单核性能和20%的多核性能，但对比对象是RPL-H Refresh……所以实际提升应该非常有限。增加的NPU性能对于拥有强大独显算力的游戏本来说也是聊胜于无。
那么ARL-HX比较适合的，应该是更看重能效的高端游戏本，尤其是薄型设计的高端游戏本，在低功耗下就能取得不错的体验，或是给高端显卡分配充足功耗，有助于改进HX处理器续航尿崩的现状。


酷睿Ultra 200HX有六个SKU，U9均为24核、U7均为20核心、U5为14核。U5HX应该是最为尴尬的SKU，规格原因绝对性能没有优势，高端不屑于用，主流产品不如接着用14代酷睿HX配RTX50系显卡了。


采用酷睿Ultra 200HX平台的ROG Strix Scar 18（国内预计为枪神9超竞版）酷睿Ultra 200H & U：MTL正常迭代
适用于主流全能本的酷睿Ultra 200H系列可以看作Meteor Lake的下一代产品，基于Lion Cove P 核心和 Skymont E 核，最高为6P+8E+2 LPE，跟LNL一样取消了超线程技术。得益于核心架构升级和TSMC N3B工艺，相比MTL核心单核、多核性能提升在15%左右。
核显最高可选8个Xe LPG+核心，核显性能相比MTL提升了15%。NPU算力没有提升，依然是11TOPS左右，但凭借XMX阵列，核显AI算力大幅提升，平台总AI算力提升到99TOPS，达到了微软的AI PC门槛。


酷睿Ultra 200H会是主流和全能型轻薄本上，整体的提升预计也符合常规换代水准，绝对性能会显著强于主打低功耗的酷睿Ultra 200V系列。
酷睿Ultra 200H共5个SKU，其实U7 255H以上的三个SKU差别只有最高频率。


这一系列的挑战在于全面代工模式下成本提升（上代MTL处理器部分为intel 4工艺），价格可能要小涨。


采用酷睿Ultra 200H处理器的灵耀14 2025
酷睿Ultra 200U系列因为只有2P核，核显也只有4Xe核心，没有太大讨论价值。上代酷睿Ultra U系列在国内市场就几乎没有存在感。新款虽然也叫ARL，但依然保留了超线程，因此更像是MTL-U的工艺升级版，CPU部分采用intel 3工艺，这也是ARL产品线中使用自家制程的独苗了。


酷睿Ultra 200V：高能效典范，但后续产品没了
2025年还会有更多主打低功耗、长续航的高端轻薄本采用LNL平台。通过高集成设计、先进工艺和外围缩减，酷睿Ultra 200V实现了X86平台期盼已久的能效突破，让Windows笔记本也可以摆脱续航焦虑。


可惜的是先进工艺、外围核显与NPU的堆料步子迈的太大，成本高昂，商业上难以成功，随着intel保守路线，后续产品已经没了。


ThinkPad X1 Carbon 2025 AURA AI元启版采用酷睿Ultra 200V处理器酷睿200：祖传马甲，割韭菜主力
2023年RPL平台的提频版本，2025年摇身一变改名为酷睿200系列，继续战主流和入门价位。国内市场我们经常见到的会是酷睿200H系列：


由于核显较弱，这一平台全能属性不及锐龙200（8040马甲款），但预计会吸引一批只认intel标的用户。
从目前国内已经上市的几款产品来说，价格难言实惠。


采用酷睿200H系列处理器的REDMI Book 2025款以上就是2025年英特尔酷睿Ultra 200、酷睿200系列移动端处理器的盘点，你更看好哪个系列呢？
酷睿不再 I，Ultra 已经来
从这一代产品开始，Intel 酷睿就不再有 i3 i5 i7 了，取而代之的是各种各样的 200 系列。


酷睿 Ultra 200HX - ArrowLake 55W，8P16E 24T，4Xe2，13TOPS NPU
酷睿 Ultra 200H - ArrowLake 28/45W，6P8E2LPE 16T，8Xe LPG+，11TOPS NPU
酷睿 Ultra 200U - ArrowLake 15W，2P8E2LPE 12T，4Xe LPG，11TOPS NPU
酷睿 Ultra 200V - LunarLake 17W/30W，4P + 4LPE，8Xe2，48TOPS NPU
酷睿 200H - RaptorLake Refresh - 45W，6P8E 20T，Iris Xe 96EU，无 NPU
酷睿 200U - RaptorLake Regresh - 15W，2P8E 12T，Iris Xe 96EU，无 NPU
HX 系列和桌面同源，去掉了超线程，改用华容道多个子模块叠叠乐的设计，这一代支持了 DDR5 6400，然后加入了 NPU，800 系列 PCH 拓展性继续加强，有 14USB2，DPE 支持了 DP2.1 和 HDMI2.1，今年旗舰本应该屏幕方面会有一些大的动作。
性能方面比 RPL-Refresh 有 15-20% 的提升，但对比上一代的产品应该提升不会太大。
酷睿 Ultra 200HX 有 Ultra 9 285HX/275HX，Ultra 7 265HX/255HX，还有 Ultra5 245HX/235HX 一共六个型号。Ultra5 HX 定位稍微有些尴尬，Ultra 7 和 Ultra 9 倒是看起来很不错。
酷睿 Ultra 200H 系列延续了 6+8+2 的设计，一眼 MTL 升级，compute die 换成了 TSMC，所以价格有小幅上升。类似的情况也出现在了 Ultra 200U 上。
至于 LunarLake 我们去年其实已经看过产品了，算是非常 niche 的一个分类，短时间内也不会有迭代，喜欢高端轻薄长续航 x86 的，可以看看。
200H 和 200U 就是 RPL-Refresh 马甲，我们就过了。




PantherLake 要等 18A，希望一切顺利吧。
Make Intel FAB Great Again！
聊聊笔记本电脑上的酷睿Ultra 200系列的处理吧，简单归纳下：
定位高端轻薄本的酷睿Ultra 200V系列：高NPU算力，功耗17/30W，最高4P核+4LPE，8线程定位高性能游戏本的酷睿Ultra 200HX系列：承接14代酷睿HX，最高8P+16E，24线程，55W功耗；定位创作本/全能本的酷睿Ultra 200H系列：主流产品的最爱，预计大规模使用，最高6P+8E+2LPE,16线程，功耗28/45W。定位超轻薄/二合一的酷睿Ultra 200U系列：15W功耗，最高2P+8E+2LPE，12线程。定位入门级/主流全能本的酷睿200H：国补神U、13代酷睿H45的马甲U，基本参数和i5-13500H/i7-13700H等保持一致，仅做频率提升；定位入门级轻薄本的酷睿200U：基本可以忽略了，可能出现在2-3K左右价位段的笔记本。酷睿Ultra 200V系列：Intel最激进的笔记本处理器
200V系列已经发布过了，对比上代meteor lake升级了封装工艺、模块化结构以及全新的核心群、Xe2微架构GPU以及第四代NPU，堪称Intel集大成之作，能效表现非常出色，并且GPU对比meteor lake提升30%，整体功耗较低50%，并且NPU算力达到了48TOPS，堪称windows笔记本续航最好的芯片产品之一。但这玩意堆料太猛，成本太高，导致基本只有一些万元高端本才会搭载，所以也就只有TP X1C以及华为Matebook X Pro能出点量了。


酷睿Ultra 200HX系列：高性能游戏本的最爱处理器
可以看成14代酷睿HX的续作，基于的Arrow Lake打造，模块化设计，最高8P+16E设计，4个Xe核心为核显，取消超线程技术，所以最高是24线程，最高睿频5.5GHz，预计整体性能提升有限。最大的两点应该是能耗表现，在相对较低的功耗下就可以拥有出色的性能表现，说是在和AMD HX375处理器相同功耗下，Ultra9 285HX性能强了25%。


目前一共有6个SKU，预计Ultra9系列会成为高端笔记本比较偏爱的产品，比如ROG、拯救者Y9000P至尊版等机型，而Ultra7系列预计成为8-10K主流游戏本偏爱的型号，搭配5060成为中端主力产品。Ultra5整体规格偏弱，预计主流厂商会用N-1代产品。


酷睿Ultra 200H/U系列：第一代酷睿Ultra的续作，主流产品的主力CPU（指200H）
取消了超线程技术，最高6P+8E+2 LPE，24线程，整体性能对比第一代酷睿Ultra提升在15%左右，NPU算力保持一致，核显提升较大，最高可选8Xe LPG+核心。


目前一共有6个SKU，实际主力产品应该是Ultra7 255H以及Ultra5 225H这两个，另外的Ultra 7 265H和Ultra9 285H只有频率差异。


酷睿200系列：13代酷睿H45马甲卡，国补神U
2025年，在3-5K价格段，预计会出现不少酷睿200系列机型，承担着国补轻薄本的主力价位段机型，堪称国补专用CPU，目前已经已经出现了redmibook 14/thinkbook 14+ 2025/荣耀X14 Plus等多款机型。目前酷睿200系列一共5个SKU，比较推荐的其实就2个，酷睿5 220H和酷睿7 250H。


酷睿5 220H：对应i5-13500H，频率提升了0.2GHz，显卡频率提升了0.05GHz。比较主流的酷睿5处理器，4+8核16线程设计，睿频4.9GHz，性能完全足够日常使用；不建议买酷睿5 210H，就是之前的阉割版i5-13420H，不仅E核少了4个，显卡单元也少了，多种格式编解码器引擎还只有一个，阉割的比较厉害。
酷睿7 250H：对应i7-13700H，频率提升了0.4GHz。旗舰级的处理器了，6+8核20线程设计，睿频5.4GHz，并且还有24MB三级缓存、96个EU，高负载应用和创作的活也能干一干；同样也不建议买酷睿7 240H，就是之前的阉割版i7-13620H，E核少了4个，显卡单元也32个，多种格式编解码器引擎只有一个，阉割的比较厉害。
至此，Intel完成了2025年从3-10K轻薄本以及5-10K游戏本的全型号覆盖，2025年，你会买哪款Intel处理器的笔记本产品么？
Ultra 200 H 和 HX 系列，对于生产力来说应该是值得蹲一蹲的产品，其他的没啥看头。


2025年，英特尔拿出来我们值得看的产品，其实就只有三个主题：200V，200H，200HX。
长续航轻薄本：Lunar Lake 酷睿 Ultra 200V性能轻薄本/游戏本：Arrow Lake 酷睿 Ultra 200H独显全能本：Arrow Lake 酷睿 Ultra 200H/HX旗舰游戏本：Arrow Lake 酷睿 Ultra 200HX
其实英特尔之前发的 Lunar Lake 酷睿 Ultra 200V 系列，算不上是完整更新，只能说是一个主打能效的分支线，不完全是酷睿Ultra1代的迭代品，它更像是对标苹果 M 处理器的一个轻办公，长续航，离电专用分支线产品。
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现在 8核8线程的 200V 绝后了，不会有 300V 了，2025 迎面走来的是正式迭代酷睿Ultra1代，能正经放在 P28，H45，HX55 这种性能轻薄本和全能本上的新 CPU —— Arrow Lake HX/H
Arrow Lake 的这波笔记本平台新品，依旧是全系单核单线程，试图通过更强劲的单核带来更好的日常体验。放弃多线程，势必会带来跑分上的弱势，多线程其实是在推高 20-30% 的功耗来换取多 20-25% 的性能，在核心足够用的情况下，如果单核够强，其实单线程体验不会差，甚至会更好。
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Arrow Lake 之前桌面端我已经测过了，相比于以往的桌面端来说，温度和功耗能效大幅降低，日常空载功耗也很低，所以移植到笔记本平台的 HX 处理器，应该是会有很不错的功耗，这意味着全面利好生产力全能本，可以兼顾性能和续航的需求。
如果它能和锐龙 AI 300 系列一起出来对打，应该会蛮有意思，不过晚半年也问题不大。
Ultra 200 HX —— 最高24核24线程的旗舰


先看性能最猛的 HX 系列，这个系列是热设计功耗 TDP 55W 的产品，一般来说会用在性能释放激进的厚重游戏本，或者极致追求性能的全能本。现在市面上对标的产品，主要是 14代酷睿 HX ，13代旗舰款 13980HX，AMD 锐龙的旧款 7940HX，7945HX 和 9955HX 新品。
Core Ultra HX 系列一共发布了 6 款处理器，参数如下：


在 HX 系列里面，579 等级分明。
Ultra9 都是 24 核，带 8 大核Ultra7 都是 20 核，带 8 大核Ultra5 都是 14 核，带 6 大核
性能推荐功耗区间都是在 45-160W，有台积电 N3B 工艺，支持 D5 6400 内存，总共 24 条 PCIe 通道
其中 285HX，265HX，245HX 都支持 ECC 内存。 最高只有24线程的 U9，打24线程的14650HX应该能打得过，但是其他更多线程的 14 代酷睿和 13 代酷睿，有没有胜算呢？这就得等实测了。
打锐龙就不指望了，X3D 更是没得比。
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另外，Ultra HX 处理器不知道是否在缓存 IO 和内存 IO 上有调整，之前桌面端由于这个 IO 的问题，其实会显著影响实际的游戏帧数表现，希望笔记本平台会有新的展望。
Ultra 200 H —— 主流轻薄本产品
Core Ultra H 系列一共发布了 5 款处理器，参数如下：


在 H 系列里面，依旧有 LP-E Core，说明继承了部分酷睿1代的设计，但是全系变成了单线程。
Ultra9 和 Ultra7 相同核心数，只是最大睿频和功耗不同，可以理解成特调性能体质。
在 H 系列里面，57 等级分明。
Ultra9 是 16 核，带 6 大核，比 U7 性能微微强一些。Ultra7 是 16 核，带 6 大核Ultra5 是 14 核，带 4 大核
U7和U5的性能推荐功耗区间，都是在 20-28W，U9是在 35-45W，最大睿频功耗 115W。
相比于上一代来说，线程数下降，跑分可能没有特别有优势，U5从上一代的18线程变成14线程，U7/U9从上一代22线程变成16线程，跑分其实能持平或者微微有优势，其实就已经很不错了，毕竟是单线程，双拳难敌四手。
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不过笔记本平台，其实对于性能要求没有那么苛刻，很多人是办公用不上吃不满这么多线程的，反倒是如果能在续航表现上大幅有进步，那对于轻薄本来说是极好的，就等实测了。
核显方面，英特尔又换新名字了。


除了最低配的 U5 225H，其余处理器均搭载 8 Xes 规格的 Arc 140T 核显，频率依照等级略微不同。7 Xes 最低配的叫做 Arc 130T 核显。
内存支持可以有 LPDDR5X 的 8400 内存，以及标准 D5 6400，这个内存频率差得就比较多了，所以如果一台主打核显游戏的轻薄本，除了看性能释放之外，如果选择搭载内存插槽的话，可能核显表现会有影响。
PCIe 通道英特尔是给的够够的，这点好评，对面友商 AI 300 那个砍 PCIe 很无语。
其他
其他的处理器，像是酷睿Ultra 200U 系列国内基本不会玩，现在没有什么轻薄本还放 15W 的了，可能有些厂商头铁尝试做酷睿Ultra200系列的掌机，可能会用上？
至于没有Ultra写在名字里的 “酷睿 200U” 和 “酷睿 200H”，纯马甲，不如去买酷睿1代的库存或者二手，一样的东西来的。
如果这篇文章对你有帮助，记得点点赞同点点关注，这里是略懂一点数码的
@维生素P
，我们下期再见。


个人看法，不值得关注，和对手相比没什么特色。
目前intel的战略还不确定，在出售晶圆厂上犹疑不决，又找不到钱来保证晶圆厂的开工率和技术进步。
在研发上也是摇摆不定，不知道究竟把重点放在哪一块，是GPU还是CPU还是AI
左右摇摆，缺乏战略性眼光和有效的措施和管理
在内部的制度改革上缺乏勇气和决心，大企业病严重，效率太差
所以我还是那观点
三年之内，不用关注intel的任何产品
因为inte的战略和管理层让人看不到希望
欢迎来到全面的“酷睿U”时代，告别“酷睿 i ”时代！~
去年酷睿已经开始了Ultra系列 , 但依然更新了14代酷睿，今年则是没有15代酷睿了，今年则是全面的酷睿Ultra (桌面/移动端）！
以往的称呼是第几代酷睿i5/7/9, 现在类似，今年是第二代酷睿Ultra, 一般就是二代U5/7/9；


英特尔在ces 2025发布了移动端Ultra 200系列，以及之前的桌面端酷睿Ultra 200s, 今年的产品线就完全亮相了！~虽然改名，但移动端还是如同以往类似：U系列、H系列、HX系列、以及早出来一段时间的分支V系列；
酷睿Ultra 200U 定位低功耗机器使用，但一般来说，国内的用户大多都不太认可U系列，因此今年一样，列装该系列处理器的笔记本依然会非常少！~


200U走低端认可度不高，走高端完全没优势，高端直接上分支200V，专为超强续航/超轻薄而生，性能强度也不弱！~
移动端的正菜还是Ultra 200H和200HX；
原生移动版Ultra 200H就是去年轻薄本常见的Ultra 100H迭代款，取消超线程技术，不过微架构的提升，性能层面还是有明显的提升，CPU的性能至高15%提升，核显升级到2代锐炫架构，游戏性能至高22%！~


列装该系列处理器较为常见的就是轻薄本/全能本，甚至会有部分入门级游戏本；该系列处理器将首先在中国上市，1月13号就能见到，下个月2月才其他地区；
酷睿Ultra 200HX实际上还是桌面端移植版：


性能对比上代提升也较为明显，单核5%往上，多核20%往上列装该处理器的笔记本依然会是高性能笔记本/独显版，更多还是用于游戏本，毕竟核显也没啥实际性能，就是点亮机器的作用，主要是靠独显！~列装该系列处理器的笔记本还得等2个月，3月中旬上市；
最后还是要做个提醒：注意一个叫酷睿200H/ 100U的CPU， 少个Ultra 字眼就是不同的东西！需要注意这两个平台的处理器，不要被某些OEM厂家给误导认为就是今年全新的Ultra平台了~
酷睿 Ultra 200H才是 Ultra 二代产物，今年有个酷睿200H，就是酷睿13代H45提频0.2Ghz的马甲款；酷睿 Ultra 200U 才是Ultra 二代产物， 今年英特尔也有个酷睿100U，不是上代Ultra 100U, 还是少个Ultra,实际上也是13代低压U的马甲；
今天，英特尔终于推出了期待已久的笔记本电脑市场更新，并以 Arrow Lake“Core Ultra Series 2”CPU 的形式推出了 Meteor Lake 和 Raptor Lake 系列的后续产品。
新芯片有各种形状和尺寸，从超高端的 Core Ultra 200HX 到用于轻薄平台的高端 Core Ultra 200H，再到低功耗的 Core Ultra 200U 系列。


英特尔酷睿 Ultra 200HX 系列，该系列旨在为游戏和内容创建平台提供支持。该系列共有六个 CPU，提供 P-Core 和 E-Core 的大量配置。就像以前的 HX 产品一样，Core Ultra 200HX CPU 具有与台式机部分相同的芯片。
该系列中的顶级SKU是Core Ultra 9 285HX，它配备了8个P核和16个E核，总共有24个核和24个线程。该芯片具有高达 5.5 GHz 的睿频和 36 MB 的缓存。Core Ultra 9 275HX 具有相同的配置，但以 5.4 GHz更低 的睿频运行。然后我们有20核的Core Ultra 7 265HX和Core Ultra 7 255HX，CPU配备了30 MB的缓存，高达5.3/5.2 GHz的睿频，最后是14核的Core Ultra 5 245HX和Core Ultra 5 235HX，CPU配备了24 MB的缓存和高达5.1 GHz的睿频。


部分英特尔酷睿 Ultra 200HX SKU 将提供超频选项以进一步调整性能，其主要功能包括：
Intel Extreme Memory Profile （XMP） 支持 DDR5 SODIMM 超频。新的超频接口包括 die-to-die 和 fabric 以及 16.6 兆赫兹比率等控件。Intel Extreme Tuning Utility 使用 Intel Speed Optimizer 功能进行一键超频。
所有英特尔酷睿 Ultra 200HX CPU 均配备 4 个 PCIe Gen5 和 4 个 PCIe Gen4 通道，带有双集成 TB 4.0 端口，并支持独立的 Thunderbolt 5 功能。在内存方面，CPU 支持标准 DDR5-6400 SO-DIMM，或者 OEM 可以在更快的 LPDDR5X 或 LP5/5x CAMM2 内存模块之间进行选择。配备这些芯片的笔记本电脑最多可获得 192 GB 的内存，每个芯片的基本功率额定为 55W，MTP（最大睿频功率）建议为 160W。
轻薄笔记本方面，包括Core Ultra 200H和200U系列。Core Ultra 200H 系列具有多达 16 个内核 （6+8+2），具有 16 个线程、24MB 缓存、高达 5.4 GHz 的睿频和 TDP，基本功率配置为 28-45W，MTP 配置为 60-115W。该系列包括作为旗舰的 Core Ultra 9 285H。


核显方面，Intel Core Ultra 200H CPU 将配备更新的 Xe-LPG+ 或 Alchemist Refresh 芯片，具有多达 8 个 Xe 内核，可提供高达 77 GPU TOPS。这些芯片将提供完整的 XMX 支持，并允许使用 XeSS，绕过 DP4a 要求。据说 iGPU 的性能比 Meteor Lake-H iGPU 高出 15% 以上。与 Meteor Lake-H 相比，CPU 端的多线程性能提高了 15% 以上。
最后，四个 Intel Core Ultra 200U 部件在所有 SKU 中具有相同的配置。其中包括 Core Ultra 7 265U、255U 以及 Core Ultra 5 235U 和 225U。他们提供12个核心（2+8+2），14个线程，12 MB缓存，最高5.3 GHz的睿频频率，带有2x PCIe Gen4通道，4 TB 4.0端口和最高WiFI7支持。所有四个芯片都具有相同的 15W base 和 57W MTP 额定值。




个人看法
intel Ultra 200S在桌面端上游戏性能被AMD按着打，HX处理器核心和桌面端一致，所以Ultra 200HX游戏性能并不太看好，但是新增加了官方XMP内存超频，也许在此基础上相比FireRange，部分吃内存的网游比如PUBG、永劫无间等能缩小差距甚至部分反超扳回一城。生产力应该也不落下风。
intel Ultra200H已经拿到手了，简单小测了一下，相比去年Ultra 100H，一改单核倒吸牙膏的印象，可以摸到前两年的i9HX。多核能耗比也较大提升。用于轻薄本和全能本还是很不错，相比Ultra100H可能会有明显的体验提升。
Ultra 200U应该国内搭载的机器不会很多，这种机器都上了LunarLake。低端图便宜更不应该上Ultra 200U了，Core 200U明显更便宜。
最后，去年上的APO移动端自去年开始似乎并没有增加什么游戏支持，望周知


谢谢知乎数码的邀请（真看得起我）
这个酷睿 200系列的命名就是为了迷惑消费者的。
2x0H和2x0U（没有Ultra）系列是Raptor lake架构，13代14代的马甲。性能也就是那样。估计价格也不会很贵。期待三线笔记本厂商出一台220H+5060的本，价格打到6000以内
2x5H/HX和2x5U（带Ultra）是Arrow Lake架构，新架构，除了省电之外一无是处，同架构在桌面端的处理器性能倒车。285HX能打过14900HX吗？
200V系列是Lunar Lake架构，24年10月发布的，主打续航，让windows笔记本拥有了和Mac掰手腕续航能力。
首先看一下Intel目前手里有的“先进”封装
emib：2.5d封装，成本高于mcm但延迟低很多，比3d封装便宜的同时延迟也接近3d封装，不受光刻机对芯片面积的限制
foveros 2.5d：因为base tile是“被动的”，上面并没有带功能的晶体管，所以依然是2.5d，成本高，延迟低于emib但仍然不如单芯片，依然做不了更大的芯片
foveros 3d：base tile带了有功能的晶体管才是真正的3d封装，封装面积才能真正下来
emib 3.5d：反正官网这么写的，之前叫好像叫co-emib，本质是把foveros的芯片用emib连起来
粗略看下来，foveros 3d的优势是更高的集成度，延迟更低但缺点是成本高并且依然不能做到非常大，emib的优势是成本不太高的同时延迟比mcm低很多，还能堆很大的芯片。
利润率高的数据中心可以用co-emib等更高成本的封装提升集成度，对应着epyc在提升单节点集成度上的成功。而成本敏感的消费级就应该用成本较低的emib，把大芯片拆成小芯片控制成本，对应着桌面级ryzen用mcm降本打价格战。
结果intel干了什么呢？把低成本的emib用在了至强cpu，高成本的foveros 2.5d用在了消费级
至强用foveros可以提升单节点集成度，用emib提升单个封装的面积上限也是可以曲线提升单节点集成度的，选哪边倒也不算错只是数据中心应该真不在意这点成本
但是从消费级实际表现来看，这个foveros 2.5d集成度和emib一致，因为混合了成熟工艺，封装面积还不如单芯片，延迟也不如单芯片，成本本来应该被小芯片拉下来结果又被3d封装抬高了。用了更高的成本，实现了略差的集成度还带来了更高的延迟，这不是坑爹呢吗？
就算是真的上了foveros 3d，消费级pc真的需要这么小的封装面积？忘了隔壁怎么积热的了？甚至还不如多堆点小核更管用，这代大核翻了这么大的车硬是靠着小核给多核性能挽了个尊
谢邀~
2025 年 1 月 6 日，全球科技界聚焦的拉斯维加斯国际消费电子展（CES 2025）舞台之上，英特尔重磅登场，携第二代酷睿 Ultra 处理器系列惊艳亮相。凭借全方位的布局策略，英特尔为 AI PC 时代强势注入澎湃动力，豪迈宣告其在个人计算领域攀上新的高峰，开启全新篇章。


英特尔临时联合首席执行官兼英特尔产品首席执行官 Michelle Johnston Holthaus 信心满怀地宣称：“英特尔酷睿 Ultra 处理器已然为移动 AI 与图形技术树立全新标杆，这是 x86 架构在勾勒个人计算未来蓝图进程中的又一有力彰显。依托英特尔 AI PC 产品的创新优势，深度融合所有细分市场硬件与软件生态系统所具备的广度与规模，我们不仅革新了人们借助 PC 开展生产力工作、进行创作以及交流沟通的传统模式，更是开创性地拓展出超 400 种与 AI 紧密相关的全新功能。步入 2025 年，英特尔将矢志不渝地推动 AI PC 产品组合持续演进，下半年还将实现采用前沿英特尔 18A 制程工艺产品的批量生产，为行业发展再添重磅力量。”
从便携的笔记本电脑到性能强劲的台式机，从高效的企业办公场景，到追求极致的创作者、热情高涨的游戏发烧友，再到潜力巨大的边缘计算领域，酷睿 Ultra 系列新品全面出击，全方位覆盖，精准满足各类需求，毫无遗漏之处。
着眼商业办公领域，基于英特尔 vPro 平台精心打造的酷睿 Ultra 200V 系列处理器脱颖而出，备受瞩目。它深度集成强大 AI 能力，性能卓越非凡、运行效率超群拔萃，在安全性与可管理性维度更是跃升至全新高度，为企业实现 IT 环境现代化提供坚实助力。英特尔与微软紧密携手，深度协作，让搭载酷睿 Ultra 200V 系列处理器的 Windows 11 AI + PC 成为商业变革进程中的得力利器。既确保长时间续航无忧，又开启下一代 AI 生产力的大门，助力企业在 AI 时代快人一步，抢占发展先机，稳固根基。
创作者与游戏玩家迎来重磅利好，酷睿 Ultra 200HX 和 200H 系列移动处理器震撼登场。其中，200HX 系列坐拥多达 24 个核心（8 个性能核与 16 个能效核），释放出澎湃汹涌的算力，配合专为 AI 加速量身定制的集成 NPU，相较于上一代 HX 系列，多线程性能实现了高达 41% 的飞跃，轻松满足专业创作的严苛需求以及发烧级游戏的极致追求。而 200H 系列则凭借多达 8 个英特尔 Xe 核心的英特尔锐炫显卡，以及为 AI 加速配备的英特尔矩阵引擎，游戏性能较之上一代 H 系列狂飙 22%，随时随地为创作者激发灵感火花，让玩家沉浸于无比逼真的游戏奇幻世界。
主流移动用户同样拥有贴心之选，酷睿 Ultra 200U 系列移动处理器配备多达 2 个性能核与 8 个能效核，融入英特尔 Xe LPG 架构显卡，还具备最高可达 24 TOPS 的平台算力，精妙拿捏性能、能效与价格三者间的平衡，为日常办公、休闲娱乐提供如丝般流畅的使用体验。


台式机领域亦是精彩纷呈，英特尔酷睿 Ultra 200S 系列处理器持续拓展版图，新增 12 款 65W 和 35W 产品，最多可搭载 8 个性能核与 16 个能效核，无论是酣畅淋漓的激烈游戏、专业精深的创作任务，还是日常琐碎的办公应用，都能为消费者呈献兼顾卓越性能与出色能效的优质解决方案，全方位满足使用需求。
聚焦前沿的边缘计算领域，英特尔匠心独运，精心打造一系列极具针对性的处理器。酷睿 Ultra 处理器展现出非凡卓越的能效表现，在媒体处理、AI 分析等关键指标上对竞品形成压倒性优势。新一代酷睿 Ultra 9 处理器相较于上一代，在 AI 工作负载领域实现跨越式突破，以 Procyon 的 AI Computer Vision 测试为例，性能增幅高达 2.2 倍。酷睿 Ultra 7 处理器更是凭借出色的媒体性能、视频分析性能以及每瓦每美元的显著性能优势，将竞争对手远远甩在身后，独领风骚。
为确保极致的连接体验，英特尔酷睿 Ultra 处理器（第二代）全方位支持高级连接功能。英特尔 Wi-Fi 7（5 Gig）带来风驰电掣般的网络速度、毫秒级的敏捷响应速度以及坚如磐石的可靠连接；Thunderbolt 5 或 Thunderbolt 4 技术让 USB - C 连接更快捷、更简便、更可靠；英特尔连接性能套件借助人工智能的强大力量持续优化网络连接；高保真、低功耗的英特尔Bluetooth低功耗音频技术带来悦耳动听的听觉享受；Thunderbolt功能还实现两台 PC 间便捷高效的屏幕、键盘、鼠标、存储设备以及文件共享，无缝衔接使用场景。
伴随新品发布的激昂号角声，各系列产品有条不紊地迈向市场。采用英特尔 vPro 平台的英特尔酷睿 Ultra 200V 系列系统已于 1 月 6 日起通过线上零售商、实体店以及 OEM 合作伙伴门店开启热卖之旅。英特尔酷睿 Ultra 200H 和 U 系列处理器将于 1 月 13 日率先在中国上市，2 月向全球全面铺开。英特尔酷睿 Ultra 200HX 系列处理器上半年将揭开神秘面纱，更多细节有待后续精彩揭晓。英特尔酷睿 Ultra 200S 系列 65W 和 35W 台式机处理器及 OEM 机型则自 1 月 13 日起陆续登陆市场，掀起新一轮科技消费热潮。
随着CES 2025的召开，Intel 的Core Ultra 200 以及 Core 200产品线也基本悉数登场，对比同期登场的Nvidia RTX50 Blackwell GPU，Intel 的产品线更新近乎“毫无人气”。不过既然做为被很多人钦点的I炮，橘猫自然还是得首先更新Intel的内容不是？


复杂的200系产品线
Intel 在Meteor Lake时期为了跟随AMD的马甲战略，取消了Core i系列并推出了全新的高中端Core Ultra + 中低端Core 的双系列战略。这个双系列战略在Meteor Lake时期并不是很复杂，Ultra 就是新架构 Meteor Lake，非Ultra就是老架构 Raptor Lake。但是在如今的200系列中，无论是Core Ultra 还是 Core 都无法完全对应一个家族（Lake），都是新老参半的存在。


Core Ultra 200系列
定位更高的Core Ultra 产品是这次200系列中最为混乱的存在。 Core Ultra 200 名义上包含了Arrow Lake和Lunar Lake两个产品家族，而实际上Arrow Lake 还包含着真Arrow Lake和假Arrow Lake。 所以总体上，Core Ultra 200系列实际包含了3个产品家族。我们接下来按照产品的香度来介绍。
最先进的 Core Ultra 200V，Lunar Lake


面向高端轻薄本的Lunar Lake 不但是发布最早的Core Ultra 200产品，也是实际意义上技术最先进的Core Ultra 200产品。采用了第二代Foveros 3D互联方案，不但首发了全新的P核Lion Cove架构和E核架构Skymont，也是Intel迄今为止唯一搭载了第二代Xe 2核显、NPU4、MoP内存的真AI SoC。
关于Lunar Lake的内容，我已经做过了相关解析，可以看上面文章我不就不做赘述了。总体上尽管叫好不叫座，但Lunar Lake 是Intel Core Ultra 200系列中最值得称道的产品，是X86史上无可置疑的最佳能耗比的移动处理器，性能和续航都能拿出手。
最体面的 Core Ultra 200H， Arrow Lake H


全新发布的Core Ultra 200H 无疑是Arrow Lake家族中最体面的存在。 作为前一代Core Ultra Meteor Lake H 的正统续作，Arrow Lake H 是Arrow Lake 家族中唯一一个没太大槽点的产品。一方面，Meteor Lake 已经引入了会导致性能倒车的Foveros胶水设计和早用上了频率倒车的Intel 4。另一方面，Arrow Lake H的主力产品群体是全能本，而不是独显游戏本，正好规避了Arrow Lake 游戏性能不佳的槽点。


因此，Arrow Lake H 能够直接受益于全新的CPU架构和台积电的N3B工艺，无论是单核还是多核性能都对比Meteor Lake提升了15%，这个成绩在200系列都是最高的。 与此同时，Arrow Lake H也是Arrow Lake家族中唯一一个更新了GPU的系列，全新的Xe LPG+ 增加了缓存和XMX单元，不但GPU性能提升15%，也带来了超强的GPU AI算力。现阶段的NPU其实没多大用，很多AI应用最多用到GPU，而Arrow Lake H是Windows 这边唯一一个有能用AI的GPU。所以我甚至觉得Arrow Lake H才是现阶段的AI性能最强的笔记本SoC。
最马甲的 Core Ultra 200U， Arrow Lake U
Core Ultra 200U 实际上是Meteor Lake U的Intel 3重置版，CPU核心的制造工艺Intel 4变成了 Intel 3而已，并没有和Arrow Lake家族其它产品一样用上了最新的Lion Cove和Skymont架构，也没有和Arrow Lake H一样更新GPU架构到Xe LPG+，就是披着Arrow Lake外衣的Meteor Lake U Refresh而已。


不过尽管Core Ultra 200U是个假的Arrow Lake，我仍然认为他是Core Ultra 200系列第三香的东西。 因为往后的Arrow Lake产品都在核心表现上出现了倒车。


Intel 3其实是个非常不错的工艺（建议看看下面的文章），也因此Arrow Lake U的单核频率和多核频率其实都有不少提升。虽然没有Arrow Lake H的15%提升那么大，但是Arrow Lake U也因为没有换Bug架构 Lion Cove，所以虽然性能提升靠Intel 3工艺红利，但是至少不会倒车。
最勉强的 Core Ultra 200HX Arrow Lake HX


面向性能本的 Arrow Lake HX 和桌面级的Arrow Lake S一样，首次在对应的平台享受了Foveros 带来的性能Debuff，也会因为Bug的Lion Cove影响其在主战场游戏领域的表现。 但是好在，Arrow Lake HX本身是会收到笔记本散热限制的，此时台积电的N3B至少不是Debuff，因此Arrow Lake HX多少能靠性能释放挽尊。
Intel 宣称 Ultra 200HX的时候对比的是Raptor Lake H Refresh，我目测这是一个笔误，实际对比的应该是Raptor Lake HX Refresh。 Raptor Lake H系列在200系列之前并没有Refresh的产品，Core 100只有Raptor Lake U Refresh 没有 Raptor Lake H Refresh，而有Refresh的Raptor Lake只有14代的Raptor Lake S和 Raptor Lake HX。


而具体看性能的话，Arrow Lake HX单核提升5%，比收到严重N3B高频 Debuff的Arrow Lake S还要低，估计是HX这里因为内存问题，放大了Lion Cove的Bug。不过多核的20%提升倒是不错。反正，Arrow Lake HX 目前多少还是因为其能耗比以及移动端更弱的GPU，可以勉强期待下表现。
最勉强的 Core Ultra 200S Arrow Lake S


说实话，我一点不想评价Arrow Lake S。 Intel 第一次MSDT市场放弃了自己工艺，游戏性能严重倒车，只能不着边际的吹和MSDT体验关系不大的特性，懒得评，拉胯就完了。
Core 200系列
Core 200系列无疑就是Intel 的马甲天下，本来是不值得期待什么的，但是在Arrow Lake的拉胯表现下，Core 200系列多少也还是值得说说的。 Core 200 系列本质上都是Raptor Lake的产品刷绿漆，但是因为全新12大核的Bartlett Lake的加入，Core 200系列实际上还是有新鲜血液的。


Intel 的PPT中写的Core 200系列包含200S、200H两个产品，但实际上还有200U的产品，因此我严重怀疑Intel的PPT搞错了。 这次Intel CES 2025的PPT真的一堆矛盾的地方。


先说已经确认公开的Core 200H和Core 200U两个Raptor Lake Refresh+ 移动端产品吧。 这两个产品虽然在NPU、GPU、续航上明显不如Ultra，但是CPU部分的性能距离Core Ultra 和友商并不远，所以只要价格合适，对于性价比产品依然是一个好产品。
而Core 200S 应该包含Raptor Lake S Refresh+ 以及全新的12大核的Bartlett Lake S。 Core 200S产品本来应该是Intel NEX部门的定制产品，但是Intel 现在这么明晃晃的放在PPT上，我倒是觉得Intel 有可能是拿这个产品来救场Arrow Lake S了。 Raptor Lake S的游戏表现强于目前版本的Arrow Lake，卖了第三个年头的产品也可以很方便的降价凑销量，而Bartlett Lake S砍了小核后，可能还能因为调度问题进一步提升游戏性能。 反正总体虽然打不过AMD的X3D，但是靠性价比打非X3D还是问题不大的。
总结


橘猫对主力依靠台积电工艺且大核拉胯的Lion Cove 的Arrow Lake并不感冒，也对马甲没多少兴趣，唯一能吹的也就是Skymont了，希望未来美国本土的Atom团队能取代以色列的团队做大核。我真正想说说的是Panther Lake，过两天吹，敬请期待。
看了个笔记本的宣传信息，老说明问题了


CES 2025正如火如荼，并且2025国补也正式启动了。这个节点正是选购新机的合理观望期，那么本次CES各家都给我们带来了哪些值得期待的新品呢？
目前英特尔已经发布了第二代Ultra 200系列移动处理器，包括用于游戏本和移动工作站等产品的酷睿 Ultra 200HX系列、主要用于轻薄本的酷睿Ultra 200H系列以及低功耗的酷睿 Ultra 200U和酷睿 Ultra 200V系列。我们重点聊一下即将上市的酷睿Ultra 200HX系列和Ultra 200H系列。因为这一代酷睿Ultra 200HX和Ultra 200H制程工艺迎来了重大升级，从7nm到3nm——真可谓“机械降神”，或是同功耗迎来性能飞升，或是同性能迎来功耗巨降，非常值得主流购机用户期待。


酷睿Ultra 200HX系列未来主要用于高性能游戏本，它基于Arrow Lake架构打造，最大CPU核心数为 8P+16E一共24核24线程——是的，所有的酷睿Ultra 200HX处理器均去掉了超线程设计。
和大家熟悉的酷睿i系列HX处理器一样，酷睿Ultra 200HX系列处理器主要也分为酷睿Ultra 5 HX、酷睿Ultra 7 HX以及酷睿Ultra 9 HX，目前一共有6个型号CPU，NPU算力则统一为13TOPS，下面是各个型号的大致参数：


●Ultra 9 HX都是24核24线程的规格（8P+16E）：有Ultra 9 285HX和Ultra 9 275HX，区别主要是Ultra 9 285HX的P核最高睿频5.5 GHz，Ultra 9 275HX的最高睿频是5.4GHz。


●Ultra 7 HX都是20核20线程的规格（8P+12E）：有Ultra 7 265HX和Ultra 7 255HX，其中Ultra 7 265HX的P核最高睿频5.3GHz，Ultra 7 255HX的P核最高睿频5.2GHz。


●Ultra 5 HX都是14核20线程的规格（6P+8E）：分为Ultra 5 245HX和235HX，245HX和235HX 的P核频率最高均为5.10 GHz，但E核频率稍有不同。
总体上来说就是，酷睿Ultra 9 HX和酷睿Ultra 7 HX的P核数量都是8个（和上代相同），最高睿频比上代略低；酷睿Ultra 5 HX的P核数量为6个（和上代相同），最高睿频也比上代略低。但依靠更优秀的制程工艺和架构设计，在最大功耗基本没变的情况下，估计酷睿Ultra 200HX系列相比14代酷睿超压U依然会有不错的性能表现。
另外，酷睿Ultra 200HX系列全系搭配4个Xe核的Intel核显，相比此前在酷睿Ultra 100H和酷睿Ultra 200V上搭载的Intel ARC核显性能弱不少。硬件连接方面，酷睿Ultra 200HX系列支持连接独显的PCIe 5.0×16接口，并且最高支持96 GB DDR5-6400插槽内存或64 GB LPDDR5X-8400板载内存。
目前据英特尔官方透露，酷睿Ultra 200HX大约会在今年3月中旬发售。
酷睿Ultra 200H系列处理器，未来主要用于主流标压轻薄本，同样基于Arrow Lake架构搭载，采用6+8+2核心，取消了超线程。和酷睿Ultra 200HX有所不同的是，酷睿Ultra 200H增加了2个LP-E核心，用来应对低功耗应用进程的计算。
酷睿Ultra 200H系列处理器分为酷睿Ultra 5 H、酷睿Ultra 7 H以及酷睿Ultra 9 H，首批发售型号一共有5个，NPU算力则统一为11TOPS，下面是各个型号的大致参数：


●Ultra 9 H和Ultra 7 H一共三款分别是Ultra 9 285H、Ultra 7 265H和Ultra 7 255H，均采用16 核心16线程（6P+8E+2LPE），区别除了频率的不同外，Ultra 9 285H的基础功耗为45W，最大功耗为115W，比Ultra 7 H和Ultra 5 H要高出不少。


●Ultra 5 H共两款，分别是Ultra 5 235H、Ultra 5 225H，均采用14 核心14线程（4P+8E+2LPE），Ultra 5 235H的P核最大频率为5.0GHz，Ultra 5 235H的P核最大频率为4.0GHz。
另外核显配置上，和上代一样，Ultra 9 H和Ultra 7 H在同一梯队，均采用8核心的Arc新核显，而Ultra 5 H则为7核心的Arc新核显。


总体来说， Ultra 200H和上代一样取消了超线程，核心数量和构成也完全相同，但各款处理器均比上代有不小的频率提升，因此整体性能比Ultra 100H高了15%，游戏性能高了22%。功耗方面，5款Ultra 200H处理器基础功耗均为45W，最大TDP为115W。




另外之前在Xe核显上开启超分辨率技术SR（Super Resolution），而这次XeSS2可以带来接近4倍的游戏帧数表现，对于一款核显来说，这个成绩相当夸张了！
根据CES 2025公布的消息，酷睿Ultra 200系列新品会在3月中旬和大家见面，因此近期打算换新游戏本的小伙伴，可以重点关注新平台CPU+GPU的性能提升，安心过完年，再做决定。另外大家对于这次英特尔公布的新产品和新技术有哪些见解，欢迎评论区一起讨论呀。
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划重点版
2025年新Intel移动端CPU，分为酷睿 Ultra 200和酷睿 200两个系列。
其中酷睿 200是老酷睿的马甲。
所以想买新架构的CPU，认准酷睿 Ultra 。
酷睿 Ultra 200 系列中：
V是高端低压U，适合低功耗长续航且有较高AI需求的场景。HX是游戏U，最高155W的性能释放非常狂暴。H是标准水平U，核显也还凑活，轻度游戏也可以。U是低压U，属于追求长续航轻度办公的场景。一点好玩的东西
最值得注意的我觉得是Ultra 5 235H和225H这两颗U。
在Intel 官网的页面中，这两颗U是14核心16线程的产品：


如果数据没错，那这两颗U或许是酷睿Ultra 200整个系列中唯二依然保留了一点超线程能力的CPU。
当然，也可以反过来理解为Intel为了Ultra 5 225/235H 看起来“不弱”，因此虽然砍了核心数，但是依然保留了16个框框。
另外，搭载酷睿Ultra 200V的机型已经抢先上市了
想要买新、高端、AI轻薄本的用户，可以不用等了。
?总结 笔记本推荐一图流


具体机型简评合集5k及以内档6~8k档8k~10k档位轻薄/全能本8k~10k档位游戏本万元以上高端轻薄/全能本万元以上高端游戏本笔记本相关配件：鼠标 基础知识&产品推荐 丨 键盘 基础知识&产品推荐 丨 蓝牙耳机 推荐
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英特尔在CES 2025 上发布了酷睿 Ultra 200HX 系列高性能移动处理器，新品用于游戏笔记本电脑和移动工作站等产品。
酷睿 Ultra 200HX 系列基于 Arrow Lake 架构，最大 CPU 核心数为 8P+16E，配有 13 TOPS 级 NPU，可以满足一些入门级本地 AI 加速工作负载。
首先是H系列，一共有五款处理器：
Ultra 9 285H：16核16线程（6P+8E+2LP-E），8个GPU核心，13TOPS算力，最大主频5.4GHzUltra 7 265H：16核16线程（6P+8E+2LP-E），8个GPU核心，13TOPS算力，最大主频5.3GHzUltra 7 255H：16核16线程（6P+8E+2LP-E），8个GPU核心，13TOPS算力，最大主频5.:1GHzUltra 5 235H：14核14线程（4P+8E+2LP-E），8个GPU核心，13TOPS算力，最大主频5.0GHzUltra 5 225H：14核14线程（4P+8E+2LP-E），7个GPU核心，13TOPS算力，最大主频4.9GHz


该系列最高配型号为 Ultra 9 285HX，最大核心数为 8P+16E，P 核最高频率为 5.5 GHz。接下来是酷睿 Ultra 9 275HX，该芯片与 285HX 具有相同的 8P+16E 核心 CPU 配置，但频率略低，其 P 核心频率可达 5.40 GHz。
酷睿 Ultra 7 265HX 采用 8P+12E 核心 CPU 配置，P 核最高频率为 5.30 GHz。酷睿 Ultra 7 255HX 的核心配置与 265HX 相同，但时钟频率低 100 MHz。


该系列还有两款入门级产品包括 Ultra 5 245HX 和 235HX，这两款芯片均为 6P+8E。245HX 和 235HX 的 P 核频率最高均为 5.10 GHz，但 E 核频率有所不同。
酷睿Ultra 200HX系列共有六款产品：
Ultra 9 285HX：24核24线程（8P+16E），4个GPU核心，13TOPS算力，最大主频5.5GHzUltra 9 275HX：24核24线程（8P+16E），4个GPU核心，13TOPS算力，最大主频5.4GHzUltra 7 265HX：20核20线程（8P+12E），4个GPU核心，13TOPS算力，最大主频5.3GHzUltra 7 255HX：20核20线程（8P+12E），4个GPU核心，13TOPS算力，最大主频5.2GHzUltra 5 245HX：14核14线程（6P+8E），3个GPU核心，13TOPS算力，最大主频5.1GHzUltra 5 235HX：14核14线程（6P+8E），3个GPU核心，13TOPS算力，最大主频5.1GHz
光看参数似乎挺一般的，毕竟上一代i9-14900HX的主频已经高达5.8GHz，这一代的主频反而是倒退了。但是，英特尔在介绍U9 285HX时，给出了55W和150W两个功耗下的性能表现，在150W功耗下多核性能最高可达竞品的4.68倍。
Ultra 200HX 系列区别于 Ultra 200H 系列的一个关键性特征是 I/O 接口，号称可与桌面“Arrow Lake-S”芯片相媲美，支持用于独立显卡的 PCIe 5.0 x16 PEG 接口。
此外，Ultra 200HX 系列配有最高 4 EU 的核显用来“亮机”，支持 eDP 1.4、DP 2.1 和 HDMI 2.1 标准，还支持最高 96 GB 的 DDR5-6400 或 64 GB 的 LPDDR5X-8400 内存，以及新的 LPCAMM2 标准。
英特尔宣称新品的封装改进使处理器封装整体缩小了 33%，预计将在 2025 年第一季度末（大约 3 月中旬）推出 200HX 系列。
附英特尔各系列新品此前爆料的定位如下：
Arrow Lake-S 桌面：Core Ultra 200S（200K / 200nonK / 200T）Arrow Lake-HX 爱好者移动版：Core Ultra 200HX（200HX）Arrow Lake-H 主流移动：Core Ultra 200H（200H）Lunar Lake-MX Premium 移动 / 掌机：Core Ultra 200V（200V）Raptor Lake-HU / Refresh 主流移动：Core 200H / U（200H / 200U）
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加:2025-01-14 22:13:47  更:2025-01-14 22:27:02 
 
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