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[数码]既然不少笔记本允许用户自己升级内存或硬盘，但是拆机麻烦，给内存插槽位和硬盘位单独「开窗 」不是挺好吗？ |
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在很多笔记本电脑上，升级内存和硬盘看似容易，但是对于普通人来说，拆笔记本底部盖板真的不容易，拧掉螺丝后，还需要用撬块小心翼翼地撬开底部盖板，有时还不知… |
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类似设计其实多年前有过的，正式称呼是“D壳模块化设计”。像2014款的ALIENWARE 13游戏本，它的D壳（后盖）就是模块化的设计，拆下箭头位置两颗螺丝钉，即可去除这一部分的后盖，继而便可添加或更换内存、硬盘（那会电脑还都是2.5英寸走SATA的硬盘）。 |
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同一年出的全能本ThinkPad E440也是如此（图片摘自“笔记本吧”），除去内存硬盘可单独打开升级外，电池也可以单独更换。那会其实还有不少笔记本机型的电池属于“免工具快拆”设计，直接双手用力按下卡扣即可取下电池——尤娜早年还被类似设计坑过一回，电脑放在包包里又抖又挤，一不小心电池断联了，偏偏电脑上打开的还是没自动保存的Eclipse。 |
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一直来到2018年的惠普ProBook，也就是今天大家熟悉的战66系列初代，它的D壳都还保留着这种模块化设计（图片摘自“微型计算机”）。图上可见取下一部分D壳后，可以给机器更换内存条、M.2/SATA硬盘还有网卡。 |
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而购买过稍后几代战66（2019以后）的同学应该都清楚，战66后面就再没用过这个设计了，可见这属于过去一段时间被业界集体放弃的设计。一方面大概是因为模块化的D壳较之一体化的D壳确实不太美观，下图是2015款MacBook Pro，和前两张尤其是差不多时间段推出的，对比尤为鲜明（Apple接锅？）。 |
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另一方面就是随着笔记本普遍轻薄化，模块化的设计逐渐显得“感知不强，徒增成本”—— 游戏本以较快速度普及了16GB内存，一段时间内（2019~2023年）继续加装需求不是很大；轻薄本有相当多型号只支持硬盘扩展（也有干脆硬盘扩展都不支持的），似乎也没有必要单独替M.2硬盘开个小窗；为防止前面电池被抖掉一类的坑，模块化尤其是免工具快拆（一旦要用上螺丝刀+撬片时，小窗和一体似乎也没有本质区别）的设计普遍对卡扣质量、机身刚性都有要求，一方面会增加模具生产的成本，另一方面也容易影响整机重量。 但来到2025年类似设计又有复活迹象了，从ROG枪神9超竞版的设计可见一斑。枪神还是免工具的快拆，这类设计普遍还须考虑断电一类内容，打开后盖时供电应自动断开。 （视频由ROG官方提供） |
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0 枪神售价比较昂贵，倒也给了它足够成本分摊相应设计。看未来价格在8000（不考虑促销和补贴）上下的游戏本是否还能重现了——毕竟这个区段的用户普遍对价格是最为敏感的，厂商难以在上了60后缀显卡同时还保证预装32GB。 |
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D壳开升级窗这东西曾经很流行的，现在逐渐取消了无外乎是几个原因（重要性个人认为逐渐降低）：现代笔记本的机身结构和旧型号完全不同，现在只要拆开D壳就能维护笔记本的几乎所有部分，以前想把机器完全拆开的难度可比现在拆D壳难的多了（尽管题主现在还是觉得难）对机器的厚度和重量有影响（所以就算是现在，还在支持维护窗口的机器没有轻薄的）笔记本的总体可升级性正在逐渐降低（当然这两年有回升趋势）节约成本，且升级本身不会是一个很高频的操作D壳开窗太丑简单列举几个这两年还在用D壳开窗或者支持快速内硬升级的机器： |
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惠普的战99，或者叫Zbook Power，主流价位的高性能移动工作站，可选这个D壳开窗设计，内部还有SSD的免工具拆装功能。 |
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ThinkPad P16，旗舰级的高性能移动工作站，标配D壳开窗设计。 |
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0 ROG的枪神9系列（含9Plus和超竞）也支持了快速拆装，不过相对前两个的小打小闹，ROG的做的明显更彻底一点，支持直接免工具取下整个D壳，还支持内存硬盘的免工具升级，这也是我认为未来笔记本可升级性的一个进步趋势或者方向。 |
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但问题在于，大部分消费者，即普通人，只会在买电脑的时候看着D面的开窗和螺丝，说一句“丑死了，远没有苹果好看”，然后就忽略这款笔记本。 而等到他们真的有换内存和硬盘的需求的时候，买都已经买了。 这就好比以前手机塑料壳，拆开就能换电池，但是大家都选择了漂亮的玻璃或者金属背板。因为买的时候是更看重漂亮的，而不是在刚买的时候就想着换电池。 |
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单独开窗的本子，二十年前很常见，因为那时的本子基本都又厚又重。 实际上就算现在，游戏本的后盖拆起来也是非常简单的。并没有比单独开窗麻烦很多。 通常，轻薄本拆机比较麻烦。而轻薄本就算是多年前也不会提供单独开窗。 我的看法：对于厚重本来说，直接拆后盖通常不麻烦，单独开窗的必要性不高。 对于轻薄本来说，确实拆后盖比较麻烦，但单独开窗增加了厚度，降低了美观，与轻薄本的销售策略跟设计思路背道而驰。 简单总结：厚重本没必要开窗，后盖本来就很好拆，轻薄本没法开窗，开窗会变厚重。 |
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你提到的设计，几年前就已经有厂商做出来了： |
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照片顶部一颗螺丝拧开，就能抽出硬盘。 照片中间两颗螺丝拧开，就能更换内存。 |
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笔记本D壳“开窗”属于传统设计，2015年之前还比较常见，那个时候笔记本内部多为框架结构，拆机比较困难。我刚开始玩笔记本那会，好多机器拆机要从C面键盘开始拆，如果不给内存、硬盘开窗，想升级就太难了。现在Surface Pro也做快拆设计， 也是因为这台设备基本上没有可维护性，一般用户拆不了。 |
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ThinkPad E570 D壳 后来随着笔记本内部采用一体化设计，拆开D壳内部一览无余，其实升级难度要小多了，但对普通用户依然有难度。 不做快拆设计，很多人给出的理由是增加设计难度、增加厚度重量、或是影响美观。但我认为还有一个隐藏的原因是厂商其实并不太希望普通用户去自己升级，因为小白操作可能增加售后风险，宁愿让你去售后去加装，反正硬盘内存升级并不是一个高频次的操作，忍忍吧。 旗舰级的高性能工作站ZBook Fury就一直做快拆设计，可以无工具轻松打开D壳升级，还是很方便的，新款枪神9系列游戏本也做了快拆设计。你看这两款共同点：都是板砖级别非便携方向、而且都很贵。 |
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主流定位的游戏本、轻薄本有没有希望“恢复”快拆设计呢？ 我认为是可以尝试的一个方向。过去业界认为笔记本发展的潮流是集成度越来越高，很多轻薄本都是板载内存、砍到单硬盘位、单USB-A或全C口，但是随着ThinkBook 14+/16+全能概念的火爆，你会发现很多厂商已经又悄眯眯增加到了双硬盘位、双C双A+HDMI起步的接口，说明实用性在主流价位依然重要。 那么由于短期内2T以上硬盘依然没法预装，轻薄本性能释放基本卷到头了，卷个D壳开窗或者快拆设计为什么不行呢？ |
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真应了那句话：“时尚是个轮回”。 前段时间发布的ROG枪神9和9 Plus，采用了免工具快拆设计，普通用户不用借助任何拆机工具就可以快速拆卸硬盘、内存。 早些年给内存、硬盘单独「开窗」的设计，既损失了整机的一体性，还影响了D壳的美感，属于落后的设计，已经被时代抛弃了。 |
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其实早在十多年前就有笔记本在使用类似设计，例如ThinkPad E440的D面就设计了模块化设计，在特定区域设置了独立盖板以便更换内存硬盘等部件 |
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后来惠普的战66初代也有类似设计下来（后面就没了），不过到现在大部分笔记本电脑都取消了这种设计，主要是因为以下原因： 给D壳单独设立盖板或开窗会额外增加模具成本影响D面一体度和美观，长得丑，加卡扣还会增加机器重量商业策略，厂商限制用户自我升级，促动买更高配的型号或者付费升级 前几天发布的枪神9系列游戏本全系都采用了免工具设计，相比老前辈们的技术，枪神9所用的更加成熟，不影响D壳一体性的情况下可以免工具取下整个D面，彻底抛弃了螺丝刀等工具，小白也能简单上手 |
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0 这种方向如果能用到未来的主流游戏本、全能本上面也是非常不错的，目前这种设计还是存在重量、成本高昂的问题 |
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我觉着开始直接开D壳比较方便。。清灰换配件一次搞定。。但是THINKPAD的卡扣似乎越来越难开了。。基本上都是一断一大片。。 |
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如果你的年龄在35岁或以上，多半见过这种设计的笔记本；如果你的家境优越，过早就接触到电脑、笔记本，大概率二十七八岁也见过类似的笔记本。这种快拆式在以往基本都属于商务本标配。 比如电池快拆，在没有充电宝的时代很多IBM时代的ThinkPad就可以备用一块更大容量的电池，原装的用完了、关机，挂上大容量的电池，卡扣解锁一推一拉就完事了。同时一般也具备内存条快速拆卸，往往一颗螺丝就可以搞定了。由于那时候还普遍使用机械硬盘（2.5寸），所以硬盘的快拆通常没有，但是也有部分采用抽拉式类似光驱的设计快速更换，但总的来说非常小众，因为笔记本硬盘的容量也就那么大点上限，所以在古早移动硬盘是非常流行的。 |
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甚至还有上面这种古早的全功能扩展坞。 但是为什么这些东西没有了？我觉得苹果应该要背一半的锅吧？其次是大家的需求变化了，需求不强烈了 因为厂家发现，多数人一台笔记本寿终正寝了都没开过后盖，也没升过级。而且退一步讲OEM厂商针对内存、硬盘的容量都是与时俱进的，甚至超前的。大家还在开始用8GB的内存，已经开始卷16GB了，现在都快主流32GB了，最狠的是16GB和32GB的机型往往就差200元。 换内存的需求基本给封死了，退一步讲如果32GB都不够用，那么这个用户一定有丰富的拆D壳经验。但是也不排除很多人的游戏本就是第一台笔记本，第一次用，第一次摸，所有的第一次都给了它，唯一的问题是不敢拆后盖，因为拆后盖涉及到： 异形螺丝刀；没有撬棒等工具、没拆卸经验；不知道要拔掉电池排线；不知道NVMe还是SATA协议、接口是否兼容。 上面这些多数小白看了都一脸懵逼？啊，还有这些？实际上大多数老手也是【勇者无畏】开始的。 第4个目前新款基本不考虑，统一的M.2的NVMe协议，不管你买PCIE4.0还是5.0还是3.0，它都向下兼容，而且是往往是双向的，所以这个问题都不是问题。 重点的问题还是拆，如何拆 怎么拆，不会把D壳拆坏，或者弄个缺口。 因为对于游戏用户来说，目前一个游戏动不动就是100个GB，哪怕是原神、绝区零这样的游戏，非常的夸张。标配1个TB的固态硬盘，很快就不够用了，加装和扩展是必须的，高频使用的。而且现在大模型的风靡，内存的升级也先得相对普遍，尤其是游戏本方面。 所以今年CES上ROG作为游戏发烧友品牌，率先在枪神9系列上面推出了快拆底板： |
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而且一次到位： 红色醒目锁扣设计开盖默认自动断电、不用担心烧主板升级硬盘、内存不影响保修 |
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如上往左边推开，会有红色的向下箭头提示，底壳往下一推就可以完整取出后盖。而且整个后盖都做了重新的优化，不用担心太多弯弯绕绕的排线，各种接口，枪神9系列非常直观： |
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你不需要碰到的地方，都给你封死了，但是换内存换硬盘就非常方便。当然上面是效果图，实际内存上面还是有一个黑色的屏蔽罩的，需要提起来（但是不需要拔掉）。而硬盘也采用了旋钮式的固定方式，不需要螺丝刀，不需要异形工具即可快速解决问题。 这种东西反正ROG一直都是走在前列线的，而且后续多半会在其它系列机型上普及，即便成为天选系列的标配操作，我觉得一点都不意外，甚至覆盖到全系列轻薄本也不是不行。 目前枪神9已经开始预定，相比上代，新款提升空间更大，价格算起来还狠持家。 |
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内存方面目前华硕的新款多采用单条16GB设计，如果有32GB升级需求直接购买一根16GB的即可，比如枪神9采用的DDR5-5600频率内存，这个一般华硕用海力士或者镁光，这两个老牌子是可以混用的，所以不影响，哪个便宜买哪个： |
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广告 Crucial英睿达 16GB DDR5 5600频率 笔记本内存条 美光 京东 ￥299.00 去购买? 镁光还是镁光，只是内存现在交英睿达，用的镁光颗粒，也有单条32GB或48GB可选。 |
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现在笔记本升级的意义不大，玩游戏或者重度生产力买台式机。 公司给配的笔记本更没必要了，换机器是公司的事。 我现在用的就是华硕ROG和iMac，笔记本上只有ppt和腾讯会议，出去才带，在家吃灰。 |
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这个问题提反了，20年前，我们大家的笔记本电脑在内存插槽位和硬盘位都是单独「开窗 」的。答主不才，20年来，答主经手磨过的笔记本无数，购买过，评测过，同事委托我清灰过。每一台曾经手的笔记本电脑，答主都有拍照图片记录，并且保存在答主的群晖 NAS上做了20年来的记忆归档。现在答主就在自家群晖 NAS上读取这20年的记忆图档，给大家看看笔记本电脑底下D壳一面的开口和盖子是怎么一步步消失不见的。 明基S73笔记本，明基S73G是2006年的笔记本系列。我们可以看到，明基S73笔记本的D壳设计了两块盖板，一块可以更换 2xSoDIMM DDR2内存+热管散热+802.11abg无线网卡+56K Modem，一块可以更换 2.5英寸SATA笔记本硬盘。 |
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明基S73笔记本 宏碁 Acer Aspire 7552G笔记本，我们可以看到，宏碁 Acer Aspire 7552G的D壳设计了一块盖板，可以更换 2xSoDIMM DDR3内存+802.11n无线网卡+1个mSATA固态盘空槽+2块 2.5英寸SATA笔记本硬盘。 |
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戴尔 Dell Inspiron 13z 笔记本，灵越13系列是2010年的笔记本系列。我们可以看到，戴尔 Dell Inspiron 13z 在机身底部D壳设计了两块盖板，可以更换 2xSoDIMM DDR3内存+802.11n无线网卡，还可以给散热清灰使用。另一块盖板则不是更换硬盘，而是更换电池的。 |
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戴尔 Dell Latitude E6410 笔记本， |
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联想ThinkPad W540 笔记本是2012年的笔记本系列。 |
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联想 ThinkPad X220i 笔记本是2011年的笔记本系列。 |
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恰恰是17年前苹果推出了基于Intel Core 2 Duo处理器的MacBook，14年前苹果推出了MacBook Air，大家开始模仿苹果的Unibody机身风格之后，内存插槽位和硬盘位的「开窗 」才逐渐的消失了。 这是答主接触到的第一台苹果电脑，2008年款，非常精制的Unibody外观设计，在那个年代看来，这台Macbook精致得不像一台笔记本电脑，而是一件艺术品。 |
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从那以后，大家都在不约而同的向着苹果的简约设计靠拢。时光荏苒，流明空转，到了现在，Windows笔记电脑除了游戏本，准系统和移动图形工作站之外，就不再安排方便用户更换内存，硬盘和维护清灰的机身开口窗格了。 |
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工作站一直都是给单独开窗的 消费级笔记本四五年前开始不开窗了 原因也很简单，因为厂商发现:不开窗可以提升销量。 买笔记本的人里，普通人的比重上升了。 普通人的购买决策，好看的比重比实用的比重高多了。 |
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这样设计了 售后咋去赚钱 就像联想的低温锡设计一样 虚焊了，你要么买新的 要么售后给你换主板 800左右 全产业链赚你的钱 |
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记得微软的surface，部分windows掌机就是这样设计的 笔记本使用统一模具，降低复杂度的话能降低生产与装配成本，从而压低价格 其实笔记本把卡扣取消掉，使用纯螺丝固定也好，每次拆机都要断卡扣真的烦 |
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我的笔记本就是个异形台式机 硬盘是机械硬盘，拧一个螺丝就能直接拔下来 一个单独小窗，可自己安装mSATA固态 内存是两条，两边小铁片卡住的，比台式机还好换 我想看看CPU是什么样的，找不到卡扣在哪直接上钳子，居然发现CPU也可以换，好像是个螺丝拧90度固定的 独立显卡忘了啥样，但我记得wifi模块是用两根线扣到主板上的，螺丝刀一挑就下来 硬盘500G换1T，后面又装固态，内存4G换8G，等我开始搜CPU时忍住了，直接换了新电脑 |
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前几天拆了我老婆大学时候的笔记本电脑，好像是戴尔的。 机器早烂了，但硬盘里面好多资料。 那个电脑背面就是半模块化，就是背面有几块板，你拆开以后对应硬盘，内存条，散热铜管，你完全不用把整个背板拆开就可以实现自己扩容或者清理。 确实很方便，但我完全拆了以后我发觉，为了这个模块化留口，整个机身不得不做的很厚。 |
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凡是可以做，但做起来感觉特别麻烦的事情，那就是不想让你做，至少要把多数人给挡在门外。 笔记本作为厂商的现金奶牛业务，怎么可能让你轻易换这换那……今天想轻松换内存和硬盘，明天是不是还想换电池？能给用户留个小口子都算上世纪diy遗风了……阴险点的给你使几个小绊子开盖误操直接烧主板。另外加两个槽技术上是没什么难度，但小白用户搞出事算谁的？这不是给自己找麻烦么…… 这叫不想让你换。 很多老用户早就不用win笔记本了……至少不会当主力设备用，这玩意现在厂商的主流思路是当快消品做，恨不得用户一年一换，高功耗高热高损耗，费老鼻子找人找售后加东西，卖二手的残值可能都不够升级内存和硬盘的钱，还换个啥……买台新的不好么 这叫没必要换。 厂商没动力，用户也没动力，那市面主流自然就不会加类似功能。 当然也有些特殊产品，这得自己找找…… |
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我记得以前十年前用过的笔记本电脑基本在背后（D壳）都设计有几个开窗，主要还是基于维修方便、升级扩展方便的设计思路，但是开窗过多，确实影响笔记本电脑的整体美观度，尤其在苹果电脑一体化机身设计出来之后，整个笔记本电脑的设计潮流就发生了变化，随后各大品牌纷纷取消了以前模块化小窗设计的方案，跟随简约的设计潮流，也有利于笔记本电脑往更轻薄化的趋势发展。 我拿出大约13年前购买的戴尔DELL Inspiron 7520看了一下，它的底面（D壳）设计存在两个大“开窗”。 |
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这个锅，该不该苹果来背？也不见得，设计潮流是会变化的，而且取消背面小窗设计，笔记本电脑整体确实更美观了，更容易让消费者一见钟情，颜值在购买欲上发挥了重要的作用，而且厂商也省事了，在内存和硬盘上的设计有了更深层次的秘密，例如采用板载内存的动力更强，更容易在内存和硬盘容量上做出价差利润等，也能让经销商和维修点有了稳定的生意，不知道我这样认为有没有道理，权当发挥一下想象。 |
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像内存这样的部件，标配容量大小的周期相对较长，在前几年一直维持在16GB，内存升级的需求不是那么强烈，也促进了很多轻薄本采用了板载内存。 而目前，当轻薄本逐渐将内存标配为32GB，基于日常办公、娱乐场景已经足够用了，板载内存依然是主流，给内存单独开窗的需求不大。有些注重性能的全能本，考虑到有些用户的日后扩展需求，采用了插槽内存，以及采用双M.2固态硬盘位设计，预留一个M.2固态硬盘位供用户加装固态硬盘。在笔记本电脑和设计本电脑上，采用双内存插槽和双M.2固态硬盘位设计在目前是比较常见的。 随着如今游戏、应用程序越做越大，人们对数据的需求越来越大，应对高负荷任务也越来越多，在使用游戏本或设计本等笔记本电脑需要对内存和固态硬盘升级的人也越来越多，对升级内存或固态硬盘遇到的拆机麻烦的情况吐槽的人不在少数，有几个人是具有拆机经验的呢。 于是我想，随着升级内存和硬盘的需求增加，以往在底盖开窗的设计会不会重新回来？ 我作为一名产品结构设计师，觉得底盖开窗设计对于笔记本电脑的轻薄化设计影响并不大，虽然会带来一定的设计难度，但是对机身刚性的影响其实也可以做得不差的。例如，没有必要开过多的窗，不用大面积开窗，仅对第二个M.2硬盘位开个小窗，以及对双内存插槽位开窗，针对强需求部位开小窗即可，对机身刚性影响微乎其微，也不见得会给整机增加多少重量。 唯一不好的就是影响了机身底面的视觉完整性，没有苹果电脑一体化设计简约美观。另外，增加模具制造、组装成本，这是真的。但是这增加的成本在整机占比中是比较小的。 目前，华硕ROG枪神9超竞版在免工具快拆升级上有亮点，支持免工具快拆，30s便可疾速升级硬盘和内存，普通人也可以，开后盖电池会自动断电，升级从容且安全，应该会让日后有升级需求的游戏玩家喜欢。 |
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从设计师角度看，ROG这次抓住了一个拆机升级内存和硬盘的痛点，在设计上做了创新，与以往简单粗暴的开窗设计相比，外观美观度也不差，值得称赞。 我觉得后面有些品牌的中高端游戏本、设计本可能会跟随这次创新，会不会形成一次小小的设计潮流有待观察。以后机身底盖一体化设计和类似快拆设计会并存，满足不同消费者的需求。升级大内存大硬盘的快拆设计采用隐藏式开窗设计的概率更大。 我是 @存储印象 ，用心对待每一次分享。希望我的分享，大家能喜欢，给个赞呗，支持一下。 @知乎数码 |
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每次看着这些智能手机诞生后的年轻一代，问出这些清澈又无知的问题。就不得不感叹他们真是生在好时代了。 N多那种你以为的东西，在以前的时代就发生过，经历过了。是事物的发展才变成如今这个情况的。 |
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