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[数码]手机啥时候才能恢复到纯平后盖? |
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用了20年手机了，最近五年叫这个后突起的手机形态恶心坏了，拿着重，放平会磕到，正面受力就有损坏的风险。 我就想问问哪个大聪明，觉得突起的后盖子会看着舒… |
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纯平后盖、屏下摄像头、mini 机身，并称为数码圈挥之不去的三大意难平。 但是对于手机厂商来说，这三个声量最大的所谓用户需求无论沾上哪个，都是销量毒药。 互联网上的呼声总是震耳欲聋，但真正到了掏出真金白银投票的那一刻，身体却比谁都诚实。 你会为了 mini 机身去忍受孱弱的续航和捉襟见肘的散热？ 还是能接受屏下摄像头带来的屏幕的纱窗效应和模糊自拍？ 纯平后盖也是一样，你能否接受影像能力倒退十年并且电池凭空减少 1000mAh？ 就算少数人能够接受，那这样的产品在当下的手机市场还有什么竞争力吗？ 前两个还可以说是当下产业链不成熟，技术遇到瓶颈，第三个纯平后盖我觉得除非加厚机身并且近乎放弃影像，否则想都不要想。 手机机身内部的物理空间早就枯竭了，镜头模组是用光的艺术，光学是要尊重物理定律的，是绝对的空间杀手，平面上占地方，Z 轴上还迫使机身厚度增加，哪怕折叠光路的潜望式镜头，依然有相当可观的体积和厚度。 既然光学元件的厚度降不下来，那现在的技术难道就做不出纯平后盖了吗？ 当然能，而且办法非常简单粗暴，无非两条路，但每一条个人认为都是死胡同。 第一条路叫削足适履 影像方面不要一英寸，也不要 1/1.3"，也不要 1/1.56"，换回十年前那种 1/3" 的 CMOS。 镜头很容易做到不凸出，后盖也能做到纯平，但代价呢？ 手机影像倒退十年，甚至十五年，夜景没了，人像虚化没了，什么都没了。 不过也有好处，好处就是 CCD 画质，拍的很有氛围感，不用去小黄鱼买二手 iPhone 5 了。 第二条路叫水涨船高 既然镜头模组有 12mm 厚，那干脆把整台手机的厚度都一起加厚，再加上屏幕、主板，做到 15mm 把镜头完全淹没在机身里。 无非就是更厚更重，不过也有好处，配合硅碳负极没准电池能干到 20000mAh，智能手机/充电宝二合一了，我看小黄鱼上还真有人这么改 13mini，其实真的是可行的。 |
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最后回到题主的问题，其实也不是完全没有这样的产品，红魔就完美符合题主的需求，不过确实是又厚又重影像能力也是一坨……但是它定位是电竞，如果没有特别强的影像需求真的已经是最完美的解决方案了。 不喜欢用红魔的话还可以买自己机型的平嵌磁贴，也能满足纯平后盖，但是对于我们这些连手机壳都不爱用的人来说，也是有点脱 XX 放 X。 送礼物 还没有人送礼物，鼓励一下作者吧 |
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传感器尺寸和光学素质之间有个死结：想要更大的底、更长的焦距、更好的进光量，镜头组就得有一定的物理厚度。手机越做越薄，镜头模组的体积却没法同步压缩，凸起就成了妥协的出口。 所以这不是审美问题，是工程问题。厂商不是不知道突起难看，而是在做薄机身还是要强摄像头两个卖点之间，选择了卖更强的摄像头。因为这个是实打实的参数，可以作为卖点。薄机身，除了满足一部分人的审美以外，没法转化为直接的参数卖点。 纯平后盖要回来，要么传感器材料和光学设计出现代差级别的突破，要么厂商集体放弃堆摄像头参数的军备竞赛——后者感觉比前者还难。 最近也就 vivo X 系列、小米 15 Ultra 在做”减少凸起”的尝试，但代价是整机厚度又回来了。兜兜转转，还是那个死结。???????????????? |
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那就不得不说中兴旗下的红魔系列了，坊间对这个系列的评价是： 红魔，做米粉心中最棒的MIX 目前最新款是红魔11 Pro +： |
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配置方面： 骁龙8E5正面无孔屏（屏下摄像头）纯平背板7500mAh大电池+120W有线+80W无线 还有： 触控肩键风冷+液冷散热整机IPX8防水 对我来说，除了系统不是小米的HyperOS，不能深度接入米家生态（比如和耳机、手表等互联，比如和小米汽车互联，比如小米PC版的跨屏互联，比如小爱的语音智能控制等等），整机各方面的配置都太符合我的期望了。 |
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也可以考虑。 |
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我只说一点，有完全平后盖的手机呀，你可以不去买后面凸起的手机的。甚至这款手机屏幕没有挖孔屏，只有屏下摄像头。你真的特别在意这些，应该早就知道这个品牌了呀，而且早就下单买了，不用在知乎发什么问题。 |
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方案一： 机身足够厚，就能摊平摄像头的厚度，比如红魔9，你买了吗？ （备注：红魔9厚度8.9mm，常见旗舰厚度8mm左右） 方案二： 阉割摄像，常见于2000元档的性能机，目前虽做不到纯平，但是突出程度相对小了很多，你买了吗？ 方案三： 突破物理，材料学极限，用6mm左右的模组厚度达到现在影像旗舰的效果。 目前看起来，方案三更适合题主这样既要又要还要的需求。 |
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