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[科技]如何看待苹果手机信息泄露，程度堪比马圣开源？ |
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2026年6月底，苹果在印度的核心制造合作伙伴塔塔电子（Tata Electronics）遭到勒索软件组织“World Leaks”入侵。黑客窃取了超… |
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太劲爆了，作为一个电路狗，狠狠学习一波... 先从PMIC的TAS(顶层架构规范)说起，文档写得真细啊，一个TAS写了七百多页， |
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23年七月第一版，24年九月发布2.1.0版本 |
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来瞅一眼架构 |
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好家伙，14个BUCK，20个LDO，6个LS，还带一个CP；但是，还塞了两个Cortex M23？干啥用的，再往下翻： |
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原来一个跑正常的逻辑，一个跑安全固件，难怪还选的M23(本来就带Arm TrustZone主打安全性)，东西做得再安全还是架不住猪队友(Tata)的魔法伤害啊...(看评论区有人问咋还用了俩带TrustZone的M23内核，个人猜测是PMIC需要走SPMI跟SOC通信，既然有通信就有可能被攻击、破解，并且M23还对外暴露了SWD接口，因此上了M23也算是再加一层防护吧；毕竟，苹果公司“还是比较注重安全”的哈哈哈哈......) 补两张详细的系统框图： |
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真的挺详细的，每一路电源需要的电容规格、数量、降额后的大小、LDO的PSRR、DCDC的不同Phase、电感要求、Load Line全都标注得很清楚... 另外还能看得出来，这颗PMIC所有BUCK/LDO的输入没有自己独立的Pin，是先过了一道VDD_MAIN，这里应该是做了一级保护吧，但是Cin并没有直接给到BUCK/LDO，苹果应该觉得从Vin抽载还好，加一级保护更重要一点吧... 再来看看BUCK的更详细规格呢 |
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给P核的供电最大电流13.8A，好像还行？但是一看最大负载跳变率3000A/us，我丢，看来P核瞬时加载的时候对电源要求很高啊，电源完整性设计压力不小啊...另外P核供电还分了LP相跟HP相，LP相应该用的普通电感，平平无奇；HP相用的两个耦合电感，加起来四相，9.6M的开关频率，纹波应该压得很低并且瞬态响应非常好，毕竟3000A/us的负载跳变率在这... 再看看E核呢，就要轻松不少了，默认电压给得也低，最大负载电流只有一半，负载跳变率小了一个数量级。 GPU则是另一个电老虎，最大电流也到了13A，但是负载跳变率相比于P核也是小了一个数量级。 再来看看DRAM部分的供电呢，传闻这次苹果会上LPDDR6，但是目前我没找到JESD209-6，不是很清楚LPDDR6的供电要求；从BUCK4的MLB Name来看，应该是LPDDR的VDD2，比较奇怪的是默认1.05V，这不是LPDDR5的VDD2H电压么？但是没找到专门的VDD1 1.8V，难道是BUCK3跟其他部分合电用？另外也没找到VDDQ，再往下翻 |
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噢，原来在LDO这里，LDO11默认电压0.5V，LPDDR的VDDQ，但是从这里还是没法判断用的LPD5还是D6呀；没关系，后面我们还有主板原理图交叉核对。 咦？发现一个错别字 |
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还有die的信息： |
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Die Size 44.75平方毫米，快一半的SOC Die Size了，但是制程不一样... 东西太多了，各位自行去探索吧，文档接下去的内容包含封装、数字子系统、ADC、MCU子系统、安全子系统、遥测、模拟子系统、RTC、各路电源详细说明、DFT.... 接下来我们来看另一个有意思的文档，苹果的A19 Pro的封装规格书，虽然是上一代的，文档也比较简单，但是挖一挖也能挖出点有意思的东西出来... 首先是PN对照表 |
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因为没有各个筛片出来的Bin对应的说明所以就无法得知筛片分出的这些Bin到底是啥区别，但是肯定是有区别的，不然就不会分Bin了，也就是说各位手里的17P/PM/AIR都是A19 Pro但是还是有区别的；DRAM供应商还是御三家，三星、海力士、镁光；比较有意思的是最后几排单独列出来了是海力士无锡工厂的晶圆，这里难道跟其他海力士的还有差别？ 下面是Package Ballout |
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可以看到2023年9月初就发布了第一版ballout，iPhone17系列2025年9月才发布，也就是说，在23年九月份的时候，A19 Pro的前端设计绝大部分模块应该已经freeze了，甚至后端应该已经给出了接近收敛的bump map了，果然，现在买到的手机的芯片差不多两年前就要设计好了... 看他们封装文件的后缀.mcm，设计工具应该是Cadence APD，但是我听说苹果的硬件原理图/PCB设计工具又是用的西门子的Siemens Xpedition？果然没有用Cadence全家桶或者Siemens全家桶，很符合苹果一贯的从不把所有鸡蛋放一个篮子的风格... 接下来是Package Outline： |
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能看到package底部各个硅电容的摆布，当然这个只能看个大概；左下角能清晰的看出POP封装叠叠乐的各层信息... 未完待续...... |
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塔塔员工：我这里有苹果18的资料，要不？ 暗网：一些照片？ 塔塔员工：努努努。 暗网：一些视频？ 塔塔员工：努努努。 暗网窃喜：难道有核心文件？ 塔塔员工：努努努，努努努。 暗网：特妈的快说你到底偷到了什么？ 塔塔员工：All the everything ！中框、铝合金/钛金属中框、后盖玻璃、背部盖板、屏幕盖板玻璃、前屏外玻璃、SIM卡槽、卡托、整机内部金属支架、屏蔽罩、摄像头金属装饰圈、镜头保护蓝宝石玻璃、听筒防尘网、底部扬声防尘网、机身防水泡棉、防震海绵、整机双面防水胶、屏幕背胶、后盖背胶、固定螺丝、螺丝垫片、螺丝托盘、按键金属弹片、按键硅胶垫、音量键、电源键、动作键、OLED显示屏面板、内屏发光层、触控感应层、Touch层、屏幕驱动IC、DDIC显示芯片、屏幕柔性排线、Display FPC、环境光传感器透光罩、距离感应遮光泡棉、原彩显示光感组件、屏下指纹模组、屏幕背光屏蔽铁罩、前置主摄CMOS镜头模组、红外摄像头、点阵投影器、Face ID点阵、泛光感应元件、前置摄像头柔性排线、面容ID屏蔽罩、防震泡棉、广角主摄CMOS摄像模组、镜头、对焦马达、防抖线圈、超广角摄像模组、长焦潜望摄像模组、微距镜头模组、激光雷达扫描仪、LiDAR、后置闪光灯、LED氙气闪光灯、后置摄像头总排线、镜头防抖磁铁、相机供电IC、图像ISP辅助芯片、A系列仿生SoC、CPU、GPU、NPU、ISP图像处理器、PoP叠封LPDDR运行内存颗粒、NAND闪存存储芯片、高通5G基带调制解调器、Modem、射频收发IC、射频功率放大器PA、射频开关、前端滤波模块、U1超宽频UWB芯片、Wi?Fi/蓝牙二合一模块、卫星通信芯片、主PMIC电源管理IC、次级多路电源IC、USB?C充电控制IC、Lightning充电控制IC、电池电量计IC、升压稳压芯片、屏幕供电专用电源IC、NFC安全芯片、Apple Pay、音频Codec音频编解码器、扬声器功放IC、听筒音频放大芯片、触控控制IC、振动马达驱动IC、霍尔开关芯片、磁吸无线充检测、信号转换电平IC、运算放大器、贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、晶振、滤波磁珠、连接器座子、铜箔触点、内置锂电池、L型软包锂电、方形软包锂电、电池保护排线、电池触点弹片、Taptic Engine线性振动马达、触感引擎、顶部听筒扬声器、上扬声器、底部主扬声器、下扬声模组、MEMS麦克风、顶部麦、底部主麦、摄像降噪麦、通话麦、USB?C接口总成、Lightning尾插排线、尾插柔性排线、充电排线、无线充电线圈、MagSafe磁吸线圈、磁吸磁铁阵列、磁吸定位传感器、六轴陀螺仪、加速度计MEMS模块、气压高度计、气压传感器、电子罗盘、地磁传感器、环境光传感器、距离传感器、激光雷达LiDAR深度传感器、接近感应传感器、温度检测热敏电阻、5G毫米波天线、蜂窝低频天线、蜂窝中高频主天线、Wi?Fi蓝牙复合天线、GPS导航天线、UWB超宽频天线、MagSafe无线充电天线、卫星通信专用天线、机身侧边柔性天线排线、天线接地弹片、屏幕排线、尾插充电排线、顶部听筒面容排线、后置摄像头总排线、开机音量动作键排线、无线充线圈排线、电池连接排线、SIM卡座排线、底部麦克风排线、天线分体排线……everything ！ |
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以我对印度人的了解，被黑客攻击然后泄密估计是苹果官方为了挽回面子的说法。真实情况是被印度工厂的某位数据工程师直接把图纸和数据打包装硬盘里卖给了黑客。而且印度人干这事可以说是前科累累了！ |
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一个印度人正常的思路： 能搞到这玩意 能找到渠道把东西卖了 那说明我本事大我牛逼 这不是很明显的事情吗？？？ |
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苹果来说。是负面。对整个人类来说是正面。无论是手机厂商还是其他公司，以及商学院能从这些资料中学到的东西实在是太多了。 我觉得这个经典案例可以纳入：有什么本意是坏的，结果是执行好了。 印度真是人类之光呀！ |
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